公司利润增速创近五年新高，符合市场预期，LED 芯片需求旺盛是业绩超预期主因。公司 2017 年利润的大幅提升受益于芯片产能的快速提升，公司实现了年产外延片 2400 万片、芯片 3000 亿粒的生产规模，产能释放满足了 LED 下游对芯片的旺盛需求。
    芯片龙头地位稳固，布局 LED 全产业链。预计公司 2017 年末 MOCVD 数量为 400台，相比于 2016 年的 300 台扩产 33%，约占全球芯片产能的 19.72%，产能、产量均为国内第一。公司 LED 芯片国内市场占有率达到 30%，毛利率也显著高于国内同业，芯片龙头地位稳固。立足于芯片端，公司对原材料领域和下游应用领域均有布局。在原材料领域，子公司晶安光电实现了 LED 衬底平片年产能 3600 万片的产能，跃居同行业第一；在下游应用领域，子公司芜湖安瑞光电汽车车灯产能达 50万套/年，LED 封装 500KK/年。公司通过布局 LED 全产业链，实现了芯片与中游封装、下游应用的技术配合，在 LED 领域实现了超强的盈利能力。
    由代工起步，打造化合物半导体制造和代工龙头。2014 年公司投资 30 亿建设通讯微电子器件（一期）项目，预计 2018 年形成 GaAs 外延片 30 万片/年（6 英寸）、GaN 外延片 6 万片/年（6 英寸）的产能。GaAs 芯片代工龙头稳懋 2016 年年产能为 25.49 万片（6 英寸），若公司 30 万片 GaAs 晶圆的产能目标顺利实现，公司有望取代稳懋成为 GaAs 芯片代工龙头，预计市场份额将超过 30%。此外，2017 年12 月公司投资 333 亿元投向高端氮化镓 LED、高端砷化镓 LED、大功率氮化镓激光器、光通讯器件、射频滤波器、功率型半导体（电力电子）、特种衬底材料和特种封装产品七大方向。项目投向几乎涵盖化合物半导体应用的未来所有重要领域，彰显公司成为大陆化合物半导体制造和代工龙头的决心。
    风险提示。半导体产线达产不及预期，与代工台企短期竞争加剧风险；LED 下游市场增速低于预期。
    盈利预测、估值及投资评级。公司 LED 芯片龙头地位稳固，巨额投资化合物半导体代工和制造领域，将受益于 LED 照明市场稳定发展和化合物半导体代工市场爆发性增长，并积极卡位布局 Micro LED、滤波器及光模块等新业务。我们维持公司2017-2019 年 EPS 预测为 0.77/1.10/1.21 元，给予 2018 年 30 倍 PE 估值，对应目标价 33 元，维持“买入”评级。