半导体签订重磅协议，开启发展新旅程。半导体产业国产化趋势明确，根据SEMI 预计，2017-2020 年全球新增半导体产线62 条，其中26 条集中于中国大陆；国内8 寸硅片的生产工艺基本可以推广，12 寸硅片处于发展初期，未来设备需求空间巨大；公司是国内极少数拥有半导体8-12 寸半导体单晶硅圆机、截断机供应商之一，在行业内深耕多年，代表国内最先进半导体设备技术水平；10 月公司公告与无锡政府、中环股份签订战略合作协议，在宜兴市启动集成电路大硅片项目，预计总投资30 亿美金，一期投资15 亿美金；公司与下游硅片生产企业共同研发产品，可在工艺、设备两个环节共同推动技术进步，在国内半导体行业中具有极强的示范意义，有助于公司从行业革新中快速成长，为公司发展注入强劲动力。
    订单持续落地，业绩确定性强。公司17 年1 月以来公告签订重大合同金额合计达29.96 亿元，客户包括中环股份、宜昌南玻、包头晶澳等国内主流光伏生产商，彰显行业地位；订单交付计划时间集中在17 年下半年-18 年上半年，为公司业绩提供保障，我们预计下游客户加速扩产有望延续，未来2 年高增长确定性强。
    盈利预测与投资评级。公司在光伏和半导体的设备生产环节深耕细作多年，具有较强积累，光伏智能加工、蓝宝石等业务也在稳步推进，光伏扩产高峰保障业绩增长，半导体推广打开广阔空间；我们预计2017-2019 年净利润分别为4.10、6.15、8.24 亿元，对应EPS 分别为0.42、0.62、0.84 元，复合增速达40%，参考同行业可比估值，按照2018 年35 倍PE，对应目标价21.70元，首次给予“买入”评级。
    风险提示。行业政策波动，行业扩产周期结束，竞争加剧，新产品推广不顺。