我们则认为光互联技术应用前景广阔，光通信器件长期需求将数十倍增长，公司作为成本管控力强、执行力强的光器件新锐，有望在市场增量中快速攫取份额。预计2016-2018 年EPS 为0.83、1.30、2.11 元，基于公司业绩高成长性给予2018 年45 倍PE，对应目标价95 元。
    光互联打开光通信器件市场空间，长期需求数十倍增长。①目前光通信器件主要用于电信网和数据中心，受益电信网扩容和数据中心持续落地，光通信器件的需求预计翻倍增长，并有持续升级需求；②未来光器件应用场景将不断下沉，板卡之间、元器件之间的光直接互联将逐步成为现实，器件需求有望再翻数倍。
    短期看有源器件崛起，中期看波分下沉放量。①公司与参股的海外公司Kaiam 保持密切合作，在TOSA、ROSA、光模块封装领域不断实现自主化，有源器件收入占比有望从当前的约10%快速提升至约50%；②随着波分复用技术向接入网下沉，未来波分复用产品的需求规模将数倍增长，公司作为国内波分两大龙头之一，又具备显著的毛利率优势，在新增市场需求上预计将占有较大份额，是最受益标的。
    催化剂：TOSA 和光模块量产，波分复用下沉试验进展超预期。
    风险提示：有源光器件市场进入者过多导致竞争激烈，接入网建设高峰期后分路器需求萎靡，波分复用下沉进度不达预期。