公司作为A 股芯片设计龙头，过去几年在低端平板需求减缓情况下积极逐步淘汰低毛利率的产品，扩大智能硬件、车联网等新兴产品应用领域，产品销售结构有效改善。同时公司近年募投项目进行芯片到模组化产品延伸，同时从硬件向云应用平台和SDK 等软的方面发展，预计未来能够实现更高产值和利润。公司打造SoC+音视频编解码大平台，未来两年以语音为核心的智能硬件及生态圈构建将成为公司增速最大引擎，有望持续受益！2. 车载、家庭娱乐、VR 重点布局，下游市场空间巨大。
    在车载产品线上，作为公司重点布局的市场，T 系列及V 系列芯片产品获得了国内外客户的认可。目前，公司已经形成了以自有ADAS 算法、定制化多窗口android 操作系统、双路行车记录技术为特色的市场竞争优势，相关系列产品市场反应良好；在家庭产品线上，报告期内OTT 业务经历了较快发展，公司把握市场机遇，加大运营商市场的投入，完善了产品布局，出货量保持平稳增长；同时公司在VR 领域已经推出一体化VR 设备解决方案，终端整机产品已量产推向市场，产业链布局进一步完善。
    3. 汽车电子提前布局，将大有可为
    汽车的通信协议未来基于何种频段及技术目前尚未统一，但是公司提前布局基带技术，弥补技术空缺，在加大投入的情况下，我们预计将有能力面对不同应用场景。从车联网说BLE、WiFi、LTE，用哪种通信协议都有可能，成本也将成为主要考虑因素。东芯通信的合作是在原有高通合作的基础上的深化，弥补 LTE 技术，高通的合作是在芯片级的合作，东芯具有自主的技术，未来能够与公司进行更深层次协同发展，同时满足包括车联网通讯、娱乐、智能硬件等多方面应用。通过高清视频编码、ADAS 算法等技术，公司能够覆盖行车记录仪、智能后视镜、智能中控车机等车载终端细分市场。
    4.投资建议：
    公司2016 年业绩继续稳定增长，产品销售结构持续改善带来毛利率上升，我们看好公司继续打造SoC+音视频编解码大平台，以语音为核心的智能硬件及汽车电子成为公司未来两年增速最大引擎！ 我们预计公司2017/2018 年实现归母净2.46/3.87 亿，对应PE 50x/31x，我们坚定看好公司A 股芯片设计龙头地位，同时公司产品由芯片延伸至模组，单品价值量大幅提升，将伴随智能硬件、物联网新一轮浪潮持续成长，继续推荐！5.风险提示：
    新品进展不达预期。