业绩表现趋好，符合预期。主要由于覆铜板技改项目投产，产能规模扩大，带动业绩增长；公司加大高端通讯、家电、车载电子与工控领域布局，积极创造新的利润增长点。新项目在车载、家电产品方面的批量生产，经过前期的投入与试产，不断得到改善，给公司业绩带来正面影响。
    HDI 产品进入苹果供应潜在机遇有望带来业绩惊喜
    公司作为国内PCB 领域龙头企业之一，在HDI 板领域实力领先。
    苹果明年新款手机产品随着SiP 封装及SiP 模组使用量的加大，基板有望采用多块HDI 子板设计，同时随着供应材料降价需求强烈，有望在PCB 领域采购向大陆厂商转移。公司作为潜在受益者，有望因进入苹果新品供应链带动明年业绩增长。
    风险提示
    消费电子需求增长不足，压价抢单导致产品价格过度下降；苹果新款产品电路板未采用预计设计方案。
    盈利预测与评级
    我们预测2016-2018 年EPS 分别为0.26、0.37、0.45 元，对应PE为48X、35X、29X。我们给予“增持”评级。