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>> 中信建投-北京君正(300223)智能芯片陆续放量,并购豪威未来可期-161031
上传日期:   2016/11/1 大小:   496KB
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评级:   增持 作者:   彭琦
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但由于政府补助降幅较大,导致前三季度归母净利润同比下降。2016 年前三季度,均保持营收同比正增长,且Q2、Q3 季度净利润实现扭亏。良好态势Q4 季度有望持续,全年业绩稳步回升可期。
    芯片/平台/方案三方发力,新兴细分智能市场逐渐打开凭借低功耗高性价比优势,公司芯片切入智能硬件市场。智能视频芯片T10 已快速实现了量产销售;基于M200 芯片的华米智能手表以超强续航多周成为销量冠军;芯片X1000 则被JBL、叮咚音箱等采用。针对智能手表、智能眼镜、物联网智能家居还推出了各自的硬件平台。同时与腾讯、阿里等携手提供软硬件一体化解决方案。随着未来需求爆发,芯片产品将逐渐放量。
    挖掘投资并购机会,机遇与挑战并存
    公司通过参投南昌建恩、盛耀微电子等企业,延伸产业链。最值得期待的是并购CMOS 图像传感器(CIS)昔日龙头厂商美国豪威。2015 年全球CIS 规模约103 亿美元。未来五年手机、汽车、安防、工业国防航天等领域对CIS 的需求将不断攀升,CAGR 均在10%以上。一旦收购成功,通过整合资源,与现有业务形成协同效应,公司将得以切入上述巨大市场,市值可达百亿以上。
    盈利预测与评级
    我们预测2016-2018 年EPS 分别为0.198、0.361、0.540 元,对应PE 为221.73X、121.85X、81.43X,我们给予“增持”评级。
    
 
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