在此背景下，PCB 铜箔供应锐减，无法满足下游CCL 及PCB 生产需求，价格进入上涨周期，并传导至覆铜板（CCL），部分CCL 供应商已对下游客户发布涨价通知。
    汽车、通讯行业为PCB 产业下游需求新的增长引擎
    预计未来几年全球PCB 产品结构变化迅速，汽车、通讯行业成为PCB 下游需求新的驱动引擎。汽车电子化程度提高将带动车用PCB 市场快速发展，预计2021 年全球车用PCB 市场规模将达109 亿美金，2014-2021 年复合增速高达12%。而伴随移动互联网、云计算、大数据以及物联网等新一代通信技术在全球范围内逐步普及，移动通信技术日新月异的更迭将带动高附加值高频高速PCB 产品的需求。
    受益上下游供需关系改善，生益科技业绩弹性有望提升
    生益科技为全球第二大专业覆铜板生产厂家，国内市场份额第一，常熟扩产项目预计今年下半年投产，覆铜板产能提升15%。我们认为以下两点因素将带来公司未来业绩弹性的提升（1）公司近年针对汽车、通讯、消费电子等增速较快的领域加大新品研发，并扩产特种高频覆铜板产能，伴随产品结构的调整，盈利能力持续优化。（2）国内覆铜板行业集中度高，在PCB 上下游供需关系改善的条件下，公司作为国内覆铜板龙头议价能力较高，有望在成功转嫁原材料价格上涨成本的同时改善净利率。
    风险提示
    上游原材料价格波动超预期、下游需求低于预期、产品市场开拓低于预期首次覆盖，给予“买入”评级
    公司为国内覆铜板龙头供应商，高端产品占比的提升以及在PCB 产业链上下游供需关系改善下显现的议价优势将成为未来业绩弹性提升的驱动因素。预计公司2016-2018 年净利润分别为7.1/8.5/10.5 亿，EPS 分别为0.49/0.59/0.73元，当前股价对应的PE 分别为23/19/16X。首次覆盖，给予“买入”评级。