从下游PCB 企业的需求情况看，通讯基站、IDC 中设备等需求平稳，电信、联通的规模铺设4G 基站给原有市场一定支撑；汽车电子领域增速相对较快普遍超过30%。
    2016 年以来铜价较15 年4 季度价格缓幅上涨约8%，给下游企业带来成本压力。公司年中亦实行调价，目前板材涨幅估计约8%，为营收增长带来积极影响。加之下半年历史需求高于上半年，我们预计公司全年业绩增速或可提至13%左右。
    产能稳步提升+扩张性市场策略，长期看公司份额提升值得期待。由于下半年存消费高峰，加之公司常熟新厂近1100 万平产能下半年投产，公司16 年总产能将超8000 万平。根据2015 年年报显示覆铜板产能超过7300 万平，实际生产超过6300 万平。与之对应，产能扩张的同时，公司采取积极扩张的市场策略，公司调价幅度或稍低于竞争对手。在保障产品性能的前提下，生益科技通过积极有效的成本管控和市场策略消化产能，全球份额进一步提升值得期待，形成估值提升基础。
    以工匠精神专注CCL 智造、精造，保障品质,优化成本管控增强盈利能力。公司严产业链布局中并未涉及上下游，而是专注CCL 制造。同时公司较早储备了高导散热、高频电路基材、高密度基材、挠性覆铜板(FCCL, 又称柔性覆铜板)等中高端技术，具备持续创新的能力。通过现代化的生产线和严控原材料供给，保障产品优良品质；并积极通过科学管理进行成本管控，增强企业盈利能力。
    盈利预测与估值：公司16-18 年EPS：0.49、0.56、0.65 元，对应PE 分别为21、19、16 倍。目标价12.5 元， “强烈推荐”评级。
    风险提示：人才流失风险，市场竞争加剧风险。