目前国内高频高速PCB 市场机会巨大。生益科技作为国内覆铜板领先企业，在高端树脂以及高端覆铜板一直沉淀，必将受益。
    半导体集成电路工艺进步是推动高频高速PCB 需求的基础。芯片半导体是信息化的基础，半导体工艺特征尺寸降低迅速推动芯片信号处理以及传输速度的提升，从MHz 到GHz，目前处理器主频可达3-4GHz 甚至更高，GHz 级的信号处理以及传输大幅提升了对高频高速PCB板的需求，并且这样的趋势还会继续。
    5G 通讯、毫米波、航天军工加速高频高速PCB 需求。随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互连终端的普及，快速地处理、传送信息，成为通讯行业重点。在通讯领域，未来5G 网络比4G 拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设，网速更快。受益于华为、中兴的在全球通讯设备的地位以及出货量，尤其是5G 时代，基站天线对基于高频高速覆铜板的PCB 板需求预计大增。
    服务器国产化、半导体国产化趋势下，高频高速电路最受益。技术进步推动社会由IT 时代进入DT（数据时代）时代，出于信息安全的考虑，服务器国产化进程加速，服务器市场体量巨大，推动了对高速高频PCB 国产化的需求。同时，国内半导体国产化进程加速，IC 载板等高频高速PCB 板作为半导体产业链不可或缺的一环，提供巨大高频高速PCB 市场空间。
    对于高频高速电路，板基材特性对信号完整性至关重要。覆铜板作为PCB 板的原材料主要由树脂、玻纤布、铜箔构成。特种覆铜板，很大程度取决于特种树脂的选择。生益科技作为国内覆铜板龙头，在树脂等方面一直沉淀多年。我们认为公司此次设立特种覆铜板公司，彰显公司加强高端覆铜板市场的决心。
    盈利预测与投资建议：我们预计公司2016-2018 年营业收入分别是83.1 亿元、93.1 亿元、107.1 亿元，对应的PE 分别为22 倍、17 倍、14 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：半导体国产化进程不达预期的风险；5G 推进速度不达预期的风险；公司投资子公司高频高速覆铜板领域进展缓慢的风险。