推动公司相关领域产品推广，为公司在集成电路领域整合提供机遇。公司目前在集成电路领域的产品包括CMP 项目和半导体芯片。公司可以充分利用联盟各成员的人才、技术和市场资源，不仅可以为公司产品在相关市场的推广起到积极的推动作用，也可以为公司未来在集成电路领域可能进行的产业整合提供更多机会。
    CMP 项目投产在即，助力公司成功切入半导体耗材阵营。公司CMP 抛光垫是自主研发产品，已经处于最后的测试阶段，预计7 月底试生产，9 月份正式生产。CMP 目前主要是DOW 垄断全球市场，公司产品投产有望打破垄断，助力公司成功切入半导体领域。武汉新芯240 亿美元投资建设30 万片/月存储器芯片厂，鼎龙有望受益于本地企业发展，成为其第一批供应商，战略意义重大。
    通过打印耗材芯片进入半导体芯片领域。杭州旗捷从事打印耗材芯片的设计、开发与生产，2014、2015 两年合计销售芯片1.1 亿片，是公司芯片研发的唯一平台，可以保证硒鼓的安全。
    未来也可以借此进入集成电路产业，涉足细分领域的芯片设计，布局新的项目。
    行业整合协同作用显现，业绩重回高增长。公司一季度由于股权激励成本、汇兑损失等客观原因导致增长放缓。但是二季度，随着旗捷、超俊、佛来斯通、世纪开元的整合推进，协同作用显现。公司彩色碳粉价量同升，硒鼓销售稳定增长，同时产业链闭环促使公司产品毛利率提升，业绩重回高增，公司上半年归母净利润同比增长30%-40%。
    盈利预测和估值。打印耗材龙头，强势切入半导体耗材领域，维持增持评级，维持盈利预测。
    预计2016-18 年EPS 为0.52、0.83、1.08 元/股，当前股价对应16-18 年PE 为47X、29X、23X。
    风险提示：1）碳粉产销不及预期；2）CMP 抛光项目和视觉传播项目不及预期。