行业整合协同作用显现，业绩重回高增长。公司一季度由于股权激励成本、汇兑损失等客观原因导致增长放缓。但进入二季度，随着与旗捷、超俊、佛来斯通、世纪开元的整合推进，协同作用显现。公司彩色碳粉价量同升，硒鼓销量稳定增长，同时产业链闭环促使公司产品毛利率提升，业绩重回高增长。
    CMP 项目投产在即，助力公司成功切入半导体耗材阵营。公司CMP 项目厂房设备已经就绪，正进行最后测试阶段。预计7 月底试生产，9 月份正式生产。CMP 目前主要是DOW 垄断全球市场，公司产品投产有望打破垄断，助力公司成功切入半导体领域。武汉新芯240 亿美元投资建设30 万片/月存储器芯片厂，鼎龙有望受益于本地企业发展，成为其第一批供应商，战略意义重大。
    盈利预测与估值。打印耗材行业龙头，强势切入半导体耗材领域，维持增持评级，维持盈利预测。预计2016-18 年EPS 为 0.52 元，0.83 元，1.08 元，当前股价对应16-18 年PE为47X、29X、22X。
    风险提示： 1）碳粉产销不及预期；2）CMP 抛光项目和视觉传播项目进展不及预期。