并购重组推进顺利：公司拟并购旗捷科技、超俊科技和弗莱斯通，并购重组事项已与4 月21 日获证监会无条件通过。本次收购将助力公司成为在激光打印快印通用耗材领域具备产业链上游核心优势（载体及彩粉、芯片、显影棍）的全产业链供应商，全球领先的通用硒鼓生产商，同时为公司在集成电路领域内的新业务提供延展动力。
    CMP 项目产业化在即：CMP 市场需求超过100 亿，并且高速增长。公司CMP 项目预计于2016 年中进入调试生产阶段，公司已与下游重点芯片厂商展开技术对接及合作洽谈，预计2017 年开始贡献利润。
    图文快印和云打印业务有序推进：公司以世纪开元为平台，深入打造“互联网+中心工厂+窗口店”的全新国内图文快印商业模式，实现线上和线下融合，b2b 和b2c 全覆盖。目前公司在中心工厂区域布局、窗口店建设、软硬件平台拓展、终端商务合作各项工作中有序推进。
    风险提示：重组失败风险；CMP 产业化低于预期风险。