2015 年全面摊薄EPS 为0.56 元,低于预期0.64 元。2015年业绩成长主要驱动力来自智能卡（身份证、SIM 卡、健康卡）与军品两类产品。
    入股力成、南茂，切入封测领域。2016 年1 月，同方国芯与力成签署协议，以38.10亿元入股力成科技，占总股份25%。2016 年2 月，同方国芯与南贸签署协议，以23.41 亿元入股南茂科技，占总股份25%。同方国芯切入封测领域，控股台湾封测厂商，进入半导体环节中资金壁垒大、技术门槛低的一环。力成、南茂估值低，收购对EPS 提升作用明显，预计将于今年上半年完成，力成、南茂的利润将于下半年并表，预计给公司2016 年EPS 带来32%的增长。
    外延式并购将持续推进，军用FPGA 转民用、存储器新投资带来内生新增长。同方国芯拟投入200 亿元用于收购，收购力成、南茂用去71 亿元，未来公司的海外收购活动将进一步推进。紫光集团拥有的半导体资源也很可能整合入同方国芯平台。子公司国微电子军品业务稳步推进，预计民用FPGA 产品2016 年开始正式销售。定增600 亿用来建设12 万片/月的Flash 晶圆厂，将使同方国芯拥有存储器全产业链能力。
    重申买入评级。公司本业盈利预测16-17 年EPS 分别为0.77 元、0.99 元，若考虑将两个封测厂商的投资收益全年并表，预计16-17 年EPS 分别为1.02 元、1.22 元，目前股价对应PE 分别为53.2x，44.4x。考虑到公司已成为国内集成电路巨头，在国内IC 产业最缺失的FPGA 和Memory 领域进行领先布局，并且有望成为紫光集团IC领域资产整合平台， 我们认为公司合理估值为16 年65x-70x， 对应目标价为66.1~71.2 元，重申买入评级。
    风险提示：半导体景气度低于预期，产业整合效果不佳，进度低于预期