点评：定增项目实现从芯片到模组化的价值提升突破，同时从硬件向云应用平台和SDK 等软的方面发展，预计未来能够实现更高产值和利润。1、单一芯片设计走向模组的标准化产品，能够提供更简单的解决方案，便于新智能硬件的开发，同时实现高营收规模和利润水平。创业团队没有模组能力的情况下采用公司的turnkey 方案的案例在平板和MP4 时代一再证明能够形成巨大销售，另一方面模组化能够嵌入系统，ap 芯片加上数据集成功能，加个接口协议就可以提取数据和云服务配合。如虚拟现实显示模组不排除未来加入传感器等实现解决方案。2、云服务应用建设，公司利用中间云通过芯片提取数据，可以提供给保险等厂商。未来有望和更大的云平台合作，把数据提供给服务商，解决终端产品和服务商之间的连接作用。加强公司在产业链的话语权。
    投资建议：公司是我们最看好的芯片设计上市企业，智能汽车、智能硬件、虚拟显示等不断落地，产品有望实现突破，从业绩看15年快速增长，跨过平板阵痛期，预计16 年能够实现高速增长，长期看好公司发展，维持目标价140 元！
    风险提示：募投进展不达预期