AMD苏州和槟城工厂是AMD内部专业从事处理器封测的资产，CPU、GPU等处理器的年封装能力超过6000万块，测试能力超过8000万块。 
    收购资产财务状况和收购估值：两家工厂的资产负债表都非常健康，净利润率水平在4-5%左右。截至6月30日，合并净资产和负债分别为17.1亿和4.6亿元，负债率21.2%（全部经营性负债）。收购PB为1.62倍，PE为25.0（2014）和21.8倍（2016E），PS为1.1倍。 
    并购将极大提升公司规模和全球竞争能力。通富微电和AMD苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当，2014年合并营收达到7.3亿美元左右(46.2亿人民币)，全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下，公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%，权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。 
    与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟，构造大陆先进封装第二力量。未来大陆Foundry和先进封装领域将构成"中芯国际+长电科技"与"华虹华力+通富微电"两大力量。 
    预估2015Q1-3净利润1.2-1.38亿，同比增长40-60%。预估第3季度公司净利润3580-5360万(中值4470万)，同比增长22%(中值)。 
    强烈推荐评级、暂不设定目标价格。由于最终出资方案未定，暂不调整盈利预测，公司15-17年净利润分别为2.18、3.28和4.22亿元，每股收益分别为0.33、0.50和0.65元。"强烈推荐"评级，暂不设定目标价格。 
    风险提示：BGA、QFN传统业务和先进封装低于预期、并购风险等