符合我们之前预期。
    中报点评
    12 寸28nm bumping+FC 技术一枝独秀
    12 寸28nm 制程是时下芯片制造的主流工艺，生命周期较长。配合12 寸28nm制程的bumping+FC 封装技术，在整个大陆地区为公司独家掌握。领先一步提早布局，随着订单的不断导入，公司在这条产线上增长迅速。从2015 年4 月批量生产以来，已成功应用于国内4G 品牌手机，良率达到99.9%。质量得到客户的认可，未来订单源源不断，成为增厚公司业绩的亮点。
    与著名移动处理器厂商客户强强联手
    2014 年是双方开始战略合作的元年，预计随着后续中高端产品的不断提升，未来的合作愈加紧密。从公司自身来讲，该客户已经跃升前3 大客户，未来将会给公司带来持续稳定的订单；公司在其外包业务所占额度逐步提升，目前占到3%，通过战略性绑定合作，初期目标是达到15%左右，未来还有很大的成长空间。今年以来随着订单的增加，也是上半年公司业绩提升的催化剂。
    汽车电子市场产品具有潜力
    汽车电子产品对可靠性和稳定性要求较高，公司经过多年的探索，形成了独特的工艺生产经验，一般企业很难复制。虽然目前公司汽车电子产品还达不到通讯类产品的体量，但预计随着物联网车联网等领域的发展，后续有较大的发展空间。在汽车电子产品方面，公司的客户都来自于国外的著名厂商（TI，ST等），业绩稳中有升。
    内生增长迅速产能不断扩展
    公司目前产能12 寸产线7000 片/月，8 寸产线5000 片/月。随着订单的增加，两条生产线都要扩产。12 寸产线3 季度将会到位，4 季度扩产。8 寸产线预计4 季度末形成产能。同时，公司正在计划建设两个基地。一个是南通本地的苏通产业园，另一个是与合肥市政府合作建设的基地。建成后将会大大扩充公司现有产能，实现高端产品和中低端产品比翼双飞的格局，夯实了公司业绩“三年翻一番”的基础。
    盈利预测及估值
    综合各项因素来看，公司正处于快速成长期，未来成长空间巨大。公司主营收入保持每年30%的增长，中高端产品占比超过50%，并以每年50%的增速发展。
    预计2015-2017 的EPS 为0.3、0.48、0.72 元/股，同比增长87.48%、57.75%、51.39%。公司目前PB 估值3.6 倍，相较封测行业其他公司为最低。考虑到公司的高成长性以及相对估值，维持买入评级。
    风险提示
    半导体行业景气度下降，先进产线产能低于预期。