净利润有所下降，主要由于募投项目投产后成本费用增加、投资导致财务费用增加、人力成本上升以及考普乐因新增消费税和计提安全专项储备金导致净利润有所下降。
    新产品放量稳步推进，大硅片项目有序推进。公司前道晶圆制程化学品已成为中芯国际铜互连电镀液第一供应商，划片刀出货量达到1000 片/月，其他产品如基板化学品均已获得客户验证通过并开始少量供货，公司15H1 收入同比稳定增长10%。大硅片项目有序推进，目前已经取得土地，正在办理规划、施工许可等手续，预计第三季度可以正式开工建设，按照计划 2016 年底可以建成投产。另外，大硅片项目的环评批复尚未取得，预计在7 月取得，取得环评批复后即可向证监会申请增发，待证监会批准后再确定增发价格。
    投资东莞精研进军高纯氧化铝市场，未来仍不断进行电子材料领域扩张。公司5000 万元收购东莞精研20%的股权，涉足蓝宝石用高纯氧化铝市场，项目17 投产后，东莞精研产能将达到3400 吨，成为国内蓝宝石用高纯氧化铝最大的供应商之一。被收购公司15-17 年净利润承诺为0.25、0.41、0.60亿元，将增厚公司业绩。同时，公司借助资本市场平台积极进行产业整合和业务拓展，除关注半导体领域之外， PCB、 LED、 LCD 等领域的功能性化学材料也存在扩张可能。
    半导体黄金十年最大受益者，公司卡位优势明显，大股东增持彰显信心。在国家IC 产业基金大力支持下，下游半导体制造及封测企业大幅并购重组、加速扩张，同时在材料国产化替代趋势下，公司作为国内半导体材料龙头，很多产品都是国内唯一供应商，卡位优势明显。同时，2015 下半年，国家IC 政策及产业基金将加大投资力度，公司有望持续受益。同时大股东计划未来6 个月增持总股本 2%（约368 万股），彰显对公司未来发展信心。
    鉴于公司是国内半导体材料稀缺标的维持买入评级。维持15-17 年盈利预测，考虑14 年年报10 转6股本扩张，预计EPS 分别为0.58 元、0.90 元、1.25 元，对应15-17 年PE 分别为47 倍、30 倍、22倍。
    风险提示：1)新产品研发及市场开拓不及预期；2）半导体行业持续低迷。