低功耗优点突出，契合可穿戴设备最大诉求，北京君正在可穿戴领域崭露头角：北京君正的MIPS 架构AP 在低功耗上具有很大优势；北京君正的M 系列芯片的开发和生产进展顺利，已经有包括果壳、智器、映趣、土曼、奥图等众多客户采购公司芯片生产智能手表和智能眼镜。
    机遇与挑战并存，拐点已现，北京君正积极应对：机遇在于掌握先机，竞争对手无法短时间（12 个月）内赶超；挑战在于1、可穿戴市场进入爆发期尚待时间，面临对手迎头赶上的威胁；2、虚拟现实技术成熟导入可穿戴设备后，软件生态困境或将重现。展开应对：1、在可穿戴市场尚未爆发前开拓其他业务如WIFI 音箱、智能网络机顶盒、智能摄像头、智能门铃等进行业绩支撑。2、积极优化现有技术，巩固技术优势。继续推进第二代CPU 核Xburst2 和VPU 技术等核心技术的研发。3、提供Newton 和Halley 开发平台吸引软件客户建立有利于自己的软件生态环境。
    投资建议
    公司基于MIPS 架构自主研发的核及其AP 芯片低功耗优点突出，契合可穿戴设备最大诉求，已在可穿戴市场崭露头角，竞争对手无法短时间赶超，具有一定的市场先机。但同时市场爆发点尚不明确，中长期看来或会面临以虚拟现实为代表的技术导入后大型游戏Apps 开发商惯用ARM 架构从而导致新的软件生态困境。公司对此展开积极应对，提供开发平台吸引软件客户试图培育自己的软件生态环境。故挑战与机遇并存，整体看来，我们给予公司中性评级。
    估值
    我们给予公司未来6-12 个月20.65 元目标价位，相当于224xPE。
    风险
    可穿戴设备爆发期不明确；竞争对手研发产品加快