>> 东北证券-北京君正(300223)智能硬件爆发之年,期待业绩反转-150414
| 上传日期: |
2015/4/15 |
大小: |
1209KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
|
| 评级: |
增持 |
作者: |
吴娜 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
公司成立于2005 年,致力于研制自主创新CPU 技术和产品,公司拥有全球领先的嵌入式CPU 技术和低功耗技术,在国内消费和教育电子芯片市场占有率居前。公司产品在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用。 凭借低功耗、高性能、低成本的优势,公司率先进入智能可穿戴市场。与同类产品相比,公司基于MIPS 架构开发的XBurst CPU 内核在相同工艺下,具有显著的性能、成本和功耗优势,非常适合应用于智能可穿戴设备。公司于2012 年底就开始积极布局可穿戴设备市场,是国际上较早进入可穿戴市场的主芯片厂商。目前产品已经得到果壳、映趣、Speedup 等国内外众多厂商的采用。 智能可穿戴、物联网、智能硬件迎来快速发展期,为公司打开巨大成长空间。苹果公司的Apple Watch 即将上市,智能可穿戴设备在2015 年将迎来爆发式增长。随着BAT 三巨头加速抢占物联网和智能硬件入口,物联网和智能硬件市场也将迎来快速发展期。公司的主芯片产品是智能硬件的核心元器件,未来市场成长空间巨大。 盈利预测。我们预计公司2015-2017 年营收分别为1.40/2.37/4.00 亿元,归属母公司股东净利润分别为1,600/3,000/5,600 万元,对应EPS分别为0.15/0.29/0.54 元,当前动态PE 分别为344/183/98 倍。公司为国内智能设备主芯片的龙头供应商,未来成长空间巨大。首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示。1)新产品未能获得大额订单;2)MIPS 架构遭遇生态系统问题。
|
|