公司激光综合制造能力和产能在同行业排名第一。近两年，公司依托在激光应用领域的技术积累，开始由传统的减成法激光应用向LDS 三维电路、3D打印等加成法激光应用转型，带动公司实现跨越式发展。
    PCB 类产品持续高增长为转型护航。公司PCB 类产品主要包括HDI 钻孔和FPC激光成型、紫外激光钻孔。HDI 与FPC属于PCB 类产品的高端品种，受益于消费电子产品多功能、小型化、轻薄化发展趋势，近年来市场规模持续高增长。公司下游客户持续扩大HDI 与FPC 产能，带来精密激光应用服务需求的持续高增长。我们预计未来3 年公司HDI 和FPC 类激光应用业务将维持高增长，为公司转型加成法激光应用提供保障。
    积极开拓3D打印医疗与汽车应用。公司是国内最早切入3D 打印应用的企业之一。2013 年，公司凭借在激光应用的技术积累，切入3D打印工业服务领域，积累了3D打印在汽车、模具等领域的应用经验，对3D打印工艺、设备参数、材料应用有了进一步理解。公司与比利时Materialise 合作的“三维打印赛车项目”顺利完成，大幅提高了公司在3D打印行业的知名度。2014 年，公司与上海交大成立联合医学工程部，2015 年，公司为巩固与王成焘教授团队的合作，投资设立了上海光韵达医疗数字公司，通过“医学+3D 打印+云服务平台”三位一体的工作模式，为境内外医院和科研机构提供医学3D打印服务。
    估值与评级：预计公司2015-2017 年EPS 分别为0.29 元、0.41 元和0.76 元，对应PE 分别为190 倍、136 倍和74 倍。考虑公司作为国内布局3D打印医疗与汽车应用的先行者，未来市场前景广阔，首次给予公司“买入”评级。
    风险提示：PCB 类激光应用低于预期的风险；3D 打印医疗与汽车应用推进不及预期的风险。