>> 广发证券-长盈精密(300115)进军半导体芯片,工业4.0布局拉开帷幕-150506
| 上传日期: |
2015/5/6 |
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pdf 共3页 |
来源: |
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| 评级: |
买入 |
作者: |
许兴军 |
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融资完成后,苏州宜确股权结构变为:原股东持股65%、中芯聚源或其关联方将持股15%、长盈精密持股20%。其中,中芯聚源由中芯国际等股东共同出资成立,专注于集成电路行业的投资,并为被投资企业提供全面的增值服务。 点评: (1) 对于参股公司而言,苏州宜确解决了从芯片设计(原RDA 核心团队)?芯片制造(中芯国际)?芯片销售(长盈精密智能终端客户池)的完整闭环,可以协同三方各自资源,迅速实现移动智能终端功率放大器芯片及相关产品的推广, 迅速扩展销售规模,占领市场。 (2) 对于长盈精密而言,借助本次合作,有利于公司迅速拓展无线互联网络射频接入相关产品和物联网相关产品的开发,研制和生产。为公司未来在智能工厂和工业4.0 的无线接入端提供整体方案奠定芯片开发的基础。 我们认为公司工业4.0 的战略布局正式拉开帷幕,未来成长空间打开。 (3) 我们此前不断强调今年公司金属机壳业务进入收获期,将带动公司业绩继续大幅增长。而今年也是公司重大战略布局元年,随着公司工业4.0等战略布局的逐步清晰,将带动业绩和估值双提升。我们看好公司未来的发展,给予公司“买入”评级,继续推荐。 风险提示 原材料价格大幅上涨的风险;金属机壳渗透不及预期的风险;新业务发展不及预期的风险。
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