受益于庞大的半导体市场，2013 年全球半导体材料市场总营收就已达到435 亿美元，约占据半导体整体产业的15%。
    耗材环节固定资产投入比重低，易于增长
    半导体耗材环节固定资产投入比重低，不像制造和封装环节那样属于重资产行业，容易实现增长。且配方类化学品，生产场地和设备可调整的灵活性较大，产能的扩张压力不大，能够对下游市场需求做出及时的反应。
    上海新阳在耗材环节具备比较优势
    耗材环节的壁垒主要在于技术。与国外厂商相比，上海新阳同样具备相关技术。
    公司在国内晶圆制造湿化学品中基本没有具有竞争力的对手。拥有日月光、中芯国际、无锡海力士、苏州晶方、昆山西钛等客户。相比于国外竞争者，公司具有本土化优势，运输、库存成本较低。且拥有低于20%左右的价格优势，部分产品技术领先，竞争优势明显。
    受益横向拓展，致力提供半导体产业全套耗材
    公司化学品竞争优势显著，晶圆新产品将逐渐放量市场，推动业绩。传统封装领域取得突破，推出晶圆划片刀，目前已能小批量出货。引进IC 封装基板业务，目前已经通过一些客户的验证，开始小批量供货。外延发展为公司提供更大市场空间：收购考普乐，开拓防腐涂料业务、与德国DH 公司合作，成立新阳海斯、进军300 毫米硅片制造，填补国内市场空白。
    风险提示
    新产品市场推广进程缓慢，行业增长低于预期。
    公司投资逻辑：大市场空间下的低固定资产投入方式具备技术壁垒的成长股
    我们预计公司15-16 年实现营收分别为4.68/6.63 亿元，对应EPS 分别为0.99、1.46 元。公司为半导体产业链上游材料供应环节稀缺标的，成长空间大，前景可期，给予“买入”评级。