考普乐驱动业绩大幅增长。2013 年公司完成了对特殊防腐材料江苏考普乐公司的收购，并于去年第四季度将经营情况并表。前三季度，合并前，母公司营业收入比上年同期增加815 万元，增长7.78%；母公司净利润比上年同期减少812 万，下降36%。考普乐成为并表后公司业绩大幅增长的主要原因。
    母公司半导体业务营收平稳增长，盈利能力上升。前三季度母公司营业收入比上年同期增加815 万元，增长7.78%；营业利润比上年同期增加456 万元，增长39.4%；营业利润率为14.3%，高于去年同期的11.0%。母公司净利润下降主要由于02 专项项目结束政府补助收入减少1,406 万元，而非营业利润下降所致。
    半导体业务多面开花，将迎来收获期。在传统封装领域，晶圆划片刀产品已获得销售订单；在晶圆制程方面，芯片铜互连电镀液产品通过海力士和中芯国际的验证，并实现销售，同时芯片铜互连清洗液通过了中芯国际的生产线验证并开始供货；在IC 封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品已经获得客户验证通过并开始少量供货；通过合资成功涉足300mm 半导体硅片项目，完善公司发展战略布局。
    盈利预测与投资建议。预计公司2014-2016 年实现营收3.69 亿元、5.20亿元、7.29 亿元，对应EPS 分别为0.74 元、1.04 元、1.48 元，当前股价对应动态PE 分别为51 倍、36 倍、26 倍。考虑公司的长期投资价值和当前股价，给予“买入”评级。
    风险提示：新产品市场推广速度不及预期；半导体行业景气度下降。