在如此发展过程的初期阶段（即未来1~2 年时间），企业的行业格局将决定其发展的基调和未来路径，譬如说，教练员在甄选优秀运动员苗子参加国际大赛的时候，关心的是候选人的身体条件，情商智商，开发潜力和提升空间等核心素质，而并非此时此刻的竞技成绩，一旦入选国家队，将在未来发展中大幅拉开与未入选的（即便是当初素质差距不大的）运动员之间的距离，最终利用优势资源，将潜能发挥至最大化。
    从这个角度讲，如今的半导体行业，就是“甄选苗子，塑造明星”的现实过程，在已形成“展讯/锐迪科+中芯国际+长电科技”的“设计+制造+封测”第一梯队的基础上，将向设备和材料领域继续发酵，形成全产业链优质配套和重点扶持的产业格局（2014 年6 月国家集成电路产业发展推进纲要制定的发展目标，亦对设备和材料领域的发展提出明确目标，详见图1）。
    公司具备产业定位格局和上市公司投融资平台的综合优势：
    1) 公司从“一五”开始，便是承担国家电子元器件和电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，目前独立承担着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备研发及产业化（02 专项）”12 寸扩散炉和质量流量计、清洗机、LPCVD 三个项目，也是国内唯一能够生产8 英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；公司所生产的混合集成电路、电子元件等军工配套产品在神舟系列飞船、长征系列火箭及多项国家重点工程中得到应用；
    2) 通过国家科技重大专项资金投入以及IPO 项目的实施，公司科研和生产条件得以相对同业的大幅提升，且具备A 股唯一的集成电路设备
    企业投融资平台优势。
    设备领域同样具备“第1 吃肉，第2 喝汤，第3 受伤”的充分竞争的局面，优质企业市场集中度较高，2013 年全球半导体，设计、制造、封测和设备排名前3 位的企业集中度分别达到39.4%，65.5%，40.0%和44.1%，龙头设备企业将通过技术领先、产能规模、创新能力和外延重组等优势，不断提升集中度，产品市场增量巨大。
    国家设备需求迫切，优质企业初具规模，进口替代空间巨大经过长时间的投入和追赶，大陆半导体设备已经取得了长足的进步，由2000 年落后国际先进水平约5 代，到现阶段已经追赶至落后1~2 代；由2008 年前只有少量8 英寸产线设备，到现阶段填补12 英寸设备空白。总体上，部分设备已经实现进口替代，且部分技术已经赶超国际水平，部分65nm 和28nm 设备已经实现销售。
    目前大陆主要的设备企业，在自主创新能力，产业链配套和高端人才培养等方面均实现快速发展，包括：
    1) 北京地区：七星电子（清洗机和氧化炉等），北方微（硅刻蚀机，PVD，TSV 封装等），以及中科信（注入机等）等；
    2) 上海地区：中微（介质刻蚀机等），上海微电子（封装光刻机等），盛美（硅片清洗机等），以及睿励（光学检测设备等）等；
    3) 其他地区：拓荆（沈阳，PECVD 等）等。
    “工欲善其事，必先利其器”，国家对于设备的进口替代，是非常急迫的，从某种角度看，更甚于制造环节本身：
    1) 半导体类产品在材料和设备等方面，具备很高的通用性和一致性，设备贯通多个战略环节。广义的“大半导体”技术领域，包括半导体芯片/分立器件，半导体照明（LED 等）和半导体显示（液晶面板等），着眼通用的技术细节，无论是芯片和器件制造，LED 芯片外延，还是液晶面板生产，基本都需要上游气体材料，晶体生长，光刻，离子注入和扩散等基本步骤；
    2) 高世代集成电路产线崛起，设备国产化驱动力更大。从业界角度，1条12 英寸产线，约70%投资用于购买装备，一方面本土晶圆代工急需设备进口替代，将利润“内部消化”，另一方面工艺持续下降过程中，设备成本几何级提升，高性价比设备对于产业健康发展具有极高的战略意义。
    3) 提供“整线”解决方案，是长期目标，但需从核心设备开始。我们认为，短期之内在光刻等最核心设备领域，国内难于实现国产化，但其必为长期目标，标准化的氧化炉，清洗炉，刻蚀机和注入机等难度适中，且作用关键，是从单一设备到整线升级的“突破口”设备。
    纵观全球市场，台湾，韩国和北美仍是半导体设备支出最主要的区域，其中伴随台湾全球代工中心的角色进一步巩固，2010~2013 年台湾已经持续成为设备需求最旺盛的区域，由于大陆正逐步在设备和