2009 年公司与全球第二大DRAM 芯片生产商韩国SK 海力士达成协议，双方共同合资设立海太半导体，公司持股比例55%。太极实业开始进入半导体封装测试领域，奠定了从传统产业向半导体行业转变的基础。2014 年上半年，半导体封测业务营收17.8 亿元，占总营收的86.3%，公司已经成为国内领先的半导体封装测试企业。
    抓住我国集成电路产业高速发展的机遇，拥抱下一个黄金十年。
    2004-2013 年中国大陆集成电路产业飞速发展，产值规模的CAGR为18.5%，远高于全球同期的3.9%。今年6 月我国政府出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，以空前力度扶持集成电路产业发展，得到产业界的积极响应，已然开启中国集成电路产业发展的又一个黄金十年。公司作为大陆封测领域的领先企业，将借势发展壮大。
    新合同谈判有望为上市公司争取到更大利益，独立业务平台拓展巨大市场空间。海太半导体的5 年合同即将到期，公司已具备技术、产能、成本等有利条件，在海力士的供应链中占重要地位，有望在新合同中为公司获得更大的利益。太极半导体已经为Sandisk、Spectek（美光）、展讯通信等国内外顶尖厂商提供量产服务，未来成长空间巨大。
    盈利预测：预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.05 元、0.11 元、0.14元，当前股价对应动态PE 分别为117 倍、49 倍、38 倍。首次覆盖给予“增持”评级。
    风险提示：海太半导体新合同为公司争取到的利益分配低于预期；太极半导体市场开拓不力；化纤业务业绩持续下滑。