主要观点
    1、公司年内业绩依靠苏太半导体减亏可以享受较快的增长，下半年实现与海力士合作模式的重新商讨，15 年业绩较快增长确定性也较为明显；
    2、从行业的角度来看，海太半导体有意识的加强手机环节DDR 以及服务器用DDR 的使用量，业务量以及盈利情况要好于PC 用DDR，64 位AP 也将带动手机DDR 用量提升；
    3、今年开始DDR4 也有望逐步实现放量，新产品上市利好价格改善。
    4、海力士或有助于苏太半导体外延式技术进步中提供一定的帮助。。
    调研纪要
    1、 Q1 季度业绩情况
    公司1 季度业绩下滑，主要还是海太半导体计提坏账准备，大概2400 万左右，是惯例的会计处理方式。去年因为年前款项收取较早，所以没有太多问题。
    2、 海太半导体
    a） 单个Unit 多为4G，少部分2G，封装的容量来看是有提升的，但颗数并没有明显的提升。
    b） 公司开展POP 进入移动应用领域，RDIMM 进入服务器领域，年内常能保持5000 万美元以上的资本开支，产能提升确定。
    c） 预计与海力士的谈判最早月底开始，3 季度可以签订，可以确定的两条原则，其一设备折旧要考虑在内，其二成本节约要给予奖励（半公开的模式），不排除后续进一步扩展并实行技术升级的可能。
    d） 13 年年底4.31 亿GBE 的封测产能，年内能够实现5.5- 5.6 亿的样子。
    3、 海太半导体技术演进
    a） 目前公司自主权不高，产能规划与技术演进的方向以来海力士，后续的发展需要海力士月底最终确定之后才能确定，包括后续的3DS 封装以及可能的FC 等封装。
    b） 公司与海太半导体签署技术使用专利授权，目前专供的合作框架下可以免费使用，若合作模式有大的变化（对外销售），也可以付费使用，技术方面不会有太大的限制。
    4、 苏太技术演进以及相关业务情况
    a） 处理部分闲置设备，公司收购过程前3000 万的折旧，但收购之后大概1000 万美元，已经折价许多。之前专供南亚的设备，有南亚的专利，5 月已经完成回购，大概1000 万人民币的营业务收入。另外苏太微电子厂房，土地抛空，14 年也将全部处理掉。
    b） 业务扩张：主要还是SD 卡、FC 存储等移动相关的产品，客户包括Sandisk、Spectek、展讯（BB，主要来自台湾的晶圆）以及部分国内通讯等方面的IC 原厂。年内会建设FC 项目，大概658 万美元。年内预计实现3000-4000 万美元的收入，12 年2000 万美元。
    c） 年内目标实现扭亏，目前海太半导体总经理调任苏太，工资考核也与业绩挂钩。
    d） 苏太峰值销售额1.8 亿美金，目前销售情况太低，产能利用率仅有25-30%，后续业务量的提升是扭亏的关键。
    5、 发展规划
    a) 海太半导体主要的经历放在与海力士合作模式调整上，技术与经营方面的压力不大。
    b) 公司后续的重心将调整到苏太方面。可能采用外延式扩张的方式，不过方向仍不明朗。