公司上半年业绩表现靓丽，印证了我们之前对公司的判断。公司收入增速从一季度的13.8%提高到半年报的18.5%，利润增速从一季度的31.9%提高到上半年的42.2%。如果看单季度业绩，二季度收入19.1亿元，增长23.0%，净利润1.59 亿元，增长51.3%。从更长期的角度来看，2012 年报、2013 年一季报、半年报、三季报、年报、2014 年一季报、中报扣非后净利润增速分别为-29.5%、9.5%、6.4%、14.7%、25.5%、35.1%、40%以上，呈逐季提升态势。
    半导体周期上行，行业回暖迹象明显。公司业绩的靓丽表现完全符合我们之前的判断，在全球经济回暖，4G 投资如火如荼，汽车电子方兴未艾大背景下，半导体周期上行，行业回暖迹象明显。PCB 行业与半导体及全球经济大周期一致，过去两年受全球经济影响，景气度处于低位。2014 年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，而国内4G 的大规模投入更是成为拉动行业景气超预期的催化剂，无论是BB 值、半导体销售额及晶圆厂产能利用率等信号，都表明此次半导体产业复苏程度远超预期。
    半导体周期反转如火如荼，高景气有望持续。国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2014 年6 月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.09、创去年11 月以来新高；连续第9 个月维持在1 或更高水准，创2009 年7 月至2010 年9 月以来最长连续纪录。此外，北美半导体设备制造商的接单金额已创下2012 年5 月以来新高。半导体周期反转如火如荼，高景气有望持续。此外，公司利润率不断提升趋势清晰。公司产品生产成本包括原辅材料成本、直接人工和制造费用，主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等，主要能源为电、水等。原材料价格近年来处于弱势下跌通道，有利于公司降低生产成本。另外，覆铜板行业寡头垄断格局清晰，而下游PCB 行业则非常分散，导致公司面对下游PCB 企业有较强议价能力，在景气高企时能够维持价格甚至提价。从去年开始，生益科技毛利率逐季度提升的趋势明显，我们认为这一趋势还将持续，公司业绩弹性较大。
    从下游需求来看，国内4G 和汽车电子的拉动也是公司业绩不断超预期的重要原因。公司4G 业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种，未来4G 移动智能终端的放量也将不断为公司增长提供助力。除了4G 业务发展较快外，汽车电子化趋势也带动PCB 行业的景气度提升。汽车轻量化、小型化、智能化和电动化是未来发展大趋势，PCB 的更新换代将提振覆铜板行业需求。
    投资建议：随着公司募投项目产能的完全释放和4G 订单的落地，公司今年业绩超预期可能性较大。公司前期公告了江苏的扩产项目，我们判断有可能只是开始，生益科技已经进入了新一轮产能扩张周期。下游需求方面，4G 投入和4G 终端的渗透才刚开始，汽车电子方面公司也大有可为，公司有望正处于一个长景气周期的开端。我们预计公司14-16 年营收为82.4 亿元、99.9 亿元、118.1 亿元，净利润为5.7 亿元、7.4 亿元、9.2 亿元，对应EPS 为0.40、0.51、0.63 元。以公司2014 年7 月23 号收盘价计算，对应14/15 年动态估值分别为14.6/11.5 倍。我们认为公司未来业绩增长明确，市场低估了公司在向上景气周期时的业绩弹性，估值存在较大提升空间。给予公司“买入”评级，目标价为8 元，对应14 年20 倍动态PE。
    风险提示：（1）募投项目扩产迟于预期；（2）4G 推进速度低于预期。