投资要点
    公司目前是我国最大的覆铜板生产企业，技术力量雄厚，产品质量始终保持国际领先水平。公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
    主导产品已获得西门子、索尼、三星、华为、中兴、联想、格力、Basch等企业的认证，形成了较大的竞争优势，产品远销美国、欧盟、马来西亚、新加坡等世界多个国家和地区。在世界制造中心转移到中国且竞争日趋激烈的情况下，销量多年来始终保持国内第一。
    通过与建滔积层板、联茂集团、金安国纪等同行公司的比较，我们认为公司具有以下几大竞争优势：规模及成本优势、技术优势、产品优势、管理优势、客户与服务优势等。对公司进行SWOT 与波特五力模型后，我们认为公司的市场竞争力突出、市场地位稳固，同时公司竞争格局正不断改善，通过规模效应的发挥，行业二线企业对公司竞争压力不断减小。而随着景气高涨，公司对下游客户议价能力不断增强。
    半导体景气反转如火如荼。PCB 行业与半导体及全球经济大周期一致，过去两年受全球经济影响，景气度处于低位。2014 年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，行业回暖迹象明显。而国内4G 的大规模投入更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。无论是BB 值、半导体销售额及晶圆厂产能利用率等信号，都表明此次半导体产业复苏程度远超预期。
    下游需求旺盛将持续。除了全球景气的好转，国内4G 和汽车电子的拉动也是PCB 行业景气高涨的重要原因。公司4G 业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种，未来4G 移动智能终端的放量也将不断为公司增长助力。除了4G 业务发展较快外，汽车电子化趋势也带动PCB 行业的景气度提升。汽车轻量化、小型化、智能化和电动化是未来发展大趋势，PCB 的更新换代将提振覆铜板行业需求。汽车电子要求严格，供应链稳定，车用电子元器件的使用寿命须保证在30 年以上，同时应用环境严苛，因此要求甚高，如温度适应范围广、耐冲击性强等；所以产品认证难度大、时间长，一旦进入就不会轻易更换，相对消费电子供应链要稳定许多。生益科技目前已成功进入内资供应链，将充分受益行业增长。