本次非公开发行预计募资总额不超过9.9 亿元，发行量不超过8000 万股，所募资金中7.14 亿元投资于金属CNC 结构组件项目，2.76 亿元投资于超精密连接器项目。 
    所扩项目符合市场发展趋势：智能终端产品的轻薄化、金属化趋势下， 带来其所用结构件和外观件材料和工艺的升级需要，当前，CNC 金属机壳已经在智能手机、可穿戴设备及平板电脑等智能终端产品形成应用趋势，而全球金属CNC 结构组件产能仍面临较大缺口。另，智能手机对连接器的数量要求更多，其中新增各种I/O 连接器、更多的天线连接器、板对板连接器、FPC 连接器等；同时，智能终端产品的轻薄化发展趋势也对连接器的精密度有越来越高的要求，超精密连接器市场较具成长空间。 
    丰富的客户资源是项目预期收益实现的保障：公司在金属CNC 结构组件和超精密连接器领域积累了丰富的客户资源，并与相关客户保持了长期稳定的合作关系，业务发展迅速。本次产能扩张计划的实施将有助于解决公司产能瓶颈，并形成在金属CNC 结构组件的规模优势及加快在高端连接器市场的拓展，加快公司对国际大客户的拓展程度以及在智能终端领域的全面渗透。 
    项目预期收益：本次非公开发行募集资金投资项目的建设期较短，完全达产后预计每年可实现营业收入13.1 亿元、净利润2.58 亿元，投资回报率高于公司最近一年的净资产回报率。因此，实施本项目有利于优化公司业务结构，丰富业绩增长模式，增强公司盈利能力。 
    盈利预测及投资建议：我们维持对公司未来盈利判断，预测14/15 年EPS（摊薄）分别为0.67/0.90 元，当前股价对应动态PE 分别为32 倍和24 倍。维持"买入"投资评级。 
    风险提示：市场竞争加剧，项目订单低于预期等。