做大做强内构件业务，积极布局外壳市场
    ■ 做大做强3C 产品内构件业务。3C 产品内构件市场是成长性最为确定的市场，目前国产智能手机出货量增长迅猛，且基本全部淘汰了不锈钢结构件，几乎100%使用镁合金。（慧博投研资讯）考虑到公司在这一领域的技术准备最为成熟，宜安科技在该领域进行了积极扩产，目前大约已具备了40-50 台镁合金、铝合金压铸机的产能。
    ■积极布局3C 外壳市场，争取抓住公司发展壮大的绝佳契机。对于智能手机外壳市场，镁合金外壳受制于表面处理的技术瓶颈，目前并无主流厂商在此方面形成突破，所以镁合金在手机外壳上的应用还有待时日。但是，对于NB（超级本）市场，目前非苹果系的高端NB和超级本采用镁合金压铸工艺将是大势所趋，诸如联想、东芝、戴尔、惠普等主力厂商均在此方向大力布局，这将是公司发展壮大的绝佳契机。
    公司目前在表面处理为主的技术准备、产能准备和客户拓展方面，条件均未成熟，更面临可成、富士康、嘉瑞、巨腾等现有厂商的围剿挤压，还无法迅速介入该市场。但是，公司在此方面正在进行积极尝试和布局，包括扩充产能、提升表面处理技术，并且已经获得相关少量订单试供，有望在NB 镁合金外壳市场分一杯羹。
    ■维持买入-B 投资评级，6 个月目标价21.35 元。我们预计，2013 年-2015 年的EPS 分别为0.61 元、0.76 元和0.86 元。2013 年的增长主要来自摄像机、智能手机内构件订单的增长，明后年则有望在超级本外壳方面有所作为。鉴于3C 镁合金结构件行业增速较高且确定性强，以及公司目前在产能、技术以及客户拓展的积极努力，将使公司的成长性获得提振，我们维持买入-B 的投资评级，给予2013 年35x 的市盈率，6 个月目标价21.35 元。