投资逻辑
    拓展中小批量板与IC 载板业务,打破增长天花板：公司主要从事样板生产，市场增量空间有限，公司着力拓展新的在增长业务，宜兴项目提升中小批量板的产能与市场占有率，IC 载板项目则为公司进入市场容量更大的IC 载板业务奠定了必要的条件，有助于公司打开新的市场增量空间。
    拓展项目投产，年内收入增长较快：1）中小批量板主要针对高层以及HDI等需求，预期长期受益于国际产业转移利好，13 年带来约3 亿元的收入规模，未来几年有望实现持续增长；2）IC 载板主要是FC CSP 等中高端产品，未来全球需求快速增长，国际产能转移空间大，有望保持快速增长态势，由于国内市场供应商相对较少，预期产能利用率相对较高，年内贡献收入规模或在8000 万左右，14 年之后公司收入将明显增加。
    航天军工与通信等需求驱动原有业务快速增长：1）我国军费支出增多，航天航空等多项重大科研项目同步进行，提升公司下游需求；2）宽带提速与光纤入户以及后续到来的4G 建设利好光通讯业务的增长；3）1 季度新项目的先期投入造成三费过高，影响业绩，原有业务毛利37%，并未受太大影响，随着新项目投产，费用率逐步恢复正常水平。
    投资建议
    预计公司13-15 年实现净利润1.79 亿，2.15 亿，2.68 亿，对应EPS0.8元，0.96 元，1.2 元，同比增长20.4%，19.7%，24.87%；上半年新项目陆续完工投产，但相关投入引起费用较高对业绩有所影响，预计下半年之后，特别是3 季度之后公司业绩将会有明显的改善，同时公司在批量板与IC 载板领域的拓展，有望进一步打开增长空间，提升公司估值，看好公司加快上游设计开发，下游SMT 贴片的整合。因为我们给予公司“买入”评级。
    估值
    我们给予公司未来6-12 个月20.00 元目标价位，相当于25x13PE。
    风险
    新产能投产不达预期，经济严重衰退。