交银国际-科技行业CES 2025：人工智能应用全线加速渗透-250113
上传时间：20250114 大小：294KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：4
交银国际-科技行业月报：消费品以旧换新政策扩大范围，预计拉动3C需求-250110
上传时间：20250110 大小：397KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：7
交银国际-华虹半导体(1347.HK)行业复苏进行时，首予买入-250106
上传时间：20250106 大小：7311KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：34
交银国际-英伟达(NVDA.US)未见停下的理由，首予买入-241219
上传时间：20241219 大小：501KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：14
交银国际-科技行业月报：ChatGPTPro正式推出，算力芯片竞争或加剧-241211
上传时间：20241212 大小：442KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：7
交银国际-科技行业：美加大对华半导体行业出口限制和实体清单和我们的思考-241203
上传时间：20241204 大小：343KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：5
交银国际-英伟达(NVDA.US)Blackwell开始贡献收入，Hopper需求保持旺盛-241121
上传时间：20241121 大小：408KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：5
交银国际-中芯国际(0981.HK)3Q24业绩继续改善，毛利率产能利用率均超预期-241108
上传时间：20241108 大小：349KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：6
交银国际-中芯国际(0981.HK)国产之光，春华秋实，首予买入评级-241105
上传时间：20241106 大小：8703KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：30
交银国际-超威半导体(AMD.US)数据中心业务推进顺利，4Q24指引或受游戏业务影响-241030
上传时间：20241031 大小：367KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：6
交银国际-韦尔股份(603501)3Q24业绩高增长，多领域发力打开长期增长空间-241028
上传时间：20241029 大小：380KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：6
交银国际-中国集成电路设计行业首次覆盖：本土化进程或将加速-241007
上传时间：20241022 大小：10789KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：90
交银国际-科技行业月报：科技板块受政策刺激反弹，人工智能主题热度不减-241014
上传时间：20241015 大小：397KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：7
交银国际-科技行业：高通或收购英特尔，英特尔经营活动进展及我们的思考-240923
上传时间：20240923 大小：278KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：4
交银国际-科技行业：第九届华为全联接大会召开，数智基础设施成产业焦点-240919
上传时间：20240920 大小：284KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：4
交银国际-科技行业：英特尔或被拆分以及我们的思考-240902
上传时间：20240903 大小：327KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：4
交银国际-科技行业：下游景气度进一步分化，关注智能手机、PC和服务器等应用-240812
上传时间：20240813 大小：287KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：4
交银国际-科技行业：人工智能基础设施需求依然强劲-240806
上传时间：20240806 大小：348KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：6
交银国际-超微半导体(AMD.US)AI加速芯片持续加速；重申买入-240731
上传时间：20240801 大小：355KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：6
交银国际-科技行业新征程，新机遇：三中全会聚焦系列，从三中全会看科技行业投资机会，因地制宜发展新质生产力，提升产业链供应链韧性及和安全水平-240722
上传时间：20240723 大小：289KB 作者：王大卫，童钰枫 页数：4