鸿仕达发布2026年三季报，前三季度公司实现营业收入5.42亿元，同比+39.66%；实现归母净利润0.90亿元，同比+207.63%。单季度来看，公司Q3实现营业收入2.70亿元，同比+40.66%；实现归母净利润6,587.67万元，同比+178.47%，营收与利润均实现较快增长。
　　AI服务器设备加速放量，叠加产品结构持续优化，驱动公司盈利能力显著提升。公司AI服务器相关设备验证进展顺利，部分产品已于三季度实现收入转化，带动相关业务规模进一步扩大；传统消费电子设备主业保持平稳，为公司整体营收增长提供稳定支撑。盈利端来看，公司三季度毛利率约为43.55%，同比提升12.0pct，主要受益于高毛利半导体业务收入占比提升至52%，产品结构优化推升整体盈利水平；同期净利率约24.83%，同比+12.74pct。值得注意的是，公司三季度非经常性损益净额为-42.1万元，归母扣非净利润同比增速达183.85%，高于归母净利润178.47%的增速，表明本期利润增长主要由主营业务驱动，而非依赖一次性收益，盈利增长具有扎实的经营业绩支撑。
　　AI服务器设备进入批量交付阶段，SOCAMM及TIM2设备有望成为公司重要业绩增长点。公司自研AI服务器设备，适配北美头部服务器厂商的产线需求，其中L6制程核心工艺设备已实现稳定批量供货。公司自主研发的SOCAMM内存封装设备及TIM2点胶设备，核心技术指标达到国际先进水平。伴随AI服务器产业链持续扩产，相关设备需求有望进一步释放，推动公司现有产品持续放量。同时，公司积极拓展AI服务器设备品类，后续新产品验证及落地有望进一步打开成长空间。
　　植散热片机深度受益先进封装产业扩产，有望打开中长期成长空间。公司自研芯片植散热片机可应用于CoWoS等先进封装后道制程，是保障大算力AI芯片散热及物理防护的核心工艺装备。受益于AI芯片算力提升、先进封装产能持续扩张，相关设备市场需求有望持续增长。公司产品直接对标台湾竑腾，相关植散热片机产品已成功切入东南亚市场。作为国内少数具备量产能力的供应商，公司有望充分受益于先进封装产业链扩产，相关业务有望为公司中长期业绩增长提供支撑。
　　投资建议：公司依托多年深耕自动化设备领域积累的技术实力与客户资源，积极布局AI服务器及半导体先进封装等高景气赛道，逐步形成AI服务器设备与先进封装设备双轮驱动的业务格局。当前，公司AI服务器相关设备已实现批量出货，迎来业绩兑现；先进封装植散热片机有望持续受益于下游产能扩张，带动业务规模持续增长。我们看好公司现有产品放量及新产品拓展带来的长期成长潜力。公司三季度业绩超预期，因此我们对公司业绩预测进行了适当的上调，预计公司2026–2028年营收11.4/21.7/31.2亿元（+72%/+90%/+44%），综合毛利率37.7%/43.5%/45.5%，归母净利润1.64/4.18/6.58亿元，对应PE 35.9/14.2/9.0倍。维持“强烈推荐”投资评级。
　　风险提示：消费电子资本开支波动风险；国产先进封装扩产进度可能不及预期；海外AI服务器扩产可能不及预期；AI服务器组装自动化率可能不及预期；产品在客户端的验证进度可能不及预期；新增业务推进进度可能不及预期。