投资逻辑
　　台积电CoWoS涨价幅度最高20%，关注AI端侧机会。根据台媒《工商时报》报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%-20%，原因是AI需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出，台积电正准备对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施10%-20%的涨价，该封装技术被广泛应用于先进AI处理器。报道还指出，市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。台积电CoWoS月产能预计将于2026年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选。尽管其竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。他进一步透露，目前台积电五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进CoPoS技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。据台积电上游设备厂商透露，往年台积电开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或是在报价不变的前提下增加设备功能。但今年台积电并未重新议价，即在设备规格、功能维持不变的基础上，直接按原有价格下单，这也侧面表明当前市场需求的强劲。10月22日，2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会在杭州举行。宇树科技董事长、创始人、CEO王兴兴再次谈到他对具身智能的“GPT时刻”的判断，即机器人能够在约80%的陌生场景中，凭语音或文字指令完成约80%的主要任务。王兴兴表示，物理AI已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”。但他也指出，当前最大的难题仍是AI模型的输入输出与真实机器人之间的对齐，不过机器人具备规划和导航能力，并不意味着已经能稳定完成抓取、装配等实际操作。我们认为，本轮Physical AI的核心变化并非机器人机械结构本身发生突破，而是通用模型开始由感知和理解进一步进入规划、决策与动作空间，使AI由数字世界向物理世界延伸。随着模型输出由语言、图像逐步扩展至真实动作，机器人对硬件的要求也由单一AI算力进一步扩展至多模态感知、本地计算、Memory/Storage、实时控制及功能安全等完整端侧系统能力。与此同时，Physical AI并非一条孤立的机器人硬件路线：手机、PC已率先验证本地大模型和Agent的规模化部署，机器人则进一步将同一趋势由数字交互延伸至物理执行。我们认为，模型能力跃迁是本轮Physical AI的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，建议关注AI端侧、覆铜板/PCB、半导体设备及涨价受益链。
　　投资建议与估值
　　看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
　　风险提示
　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。