Q3单季度公司实现营收1.8亿元，后续金刚石散热、金刚石钻针有望突破
　　1）2026Q1-Q3，公司实现营收5.5亿元，同比+36%；归母净利润0.9亿元，同比+49%。
　　2）Q3单季度，公司实现营收1.8亿元，同比+22%；归母净利润0.1亿元，同比+65%。
　　金刚石钻针（聚晶金刚石/PCD）：金刚石钻针正在验证，拟投资18.5亿元扩产
　　1）公司自研金刚石PCB钻针，产品处于验证阶段。公司具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格的PCD微钻供应能力，PCD微钻在M8和M9板上的打孔数可达万孔级别，目前正在产品验证阶段。
　　2）拟投资18.5亿元扩产金刚石钻针，达产后金刚石钻针年产能有望达710万支。
　　2026年6月30日，公司公告拟定增募资20亿元，并投资18.5亿元用于金刚石钻针产业化项目。建设周期3年，建成后可年产710万支金刚石钻针，用于集成电路、半导体加工。
　　金刚石散热片：通过控股子公司天璇半导体（直接持股46.8%，间接持股3.5%，合计持股50.3%）布局金刚石散热片，产品已通过客户测试，取得小批量测试订单
　　1）金刚石有望缓解芯片散热难题，预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化
　　①金刚石散热材料可分为单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石复合材料（以金刚石铜为主），单晶金刚石和金刚石铜有望率先产业化。
　　I.单晶金刚石：热导率最高，且长晶速度高于多晶，可用于Chip-to-Wafer键合。
　　II.多晶金刚石：散热片尺寸可达8英寸以上，是Wafer-to-Wafer键合的潜在候选材料。
　　III.金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已应用于我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。
　　②金刚石散热产业化加速：目前金刚石产业化已被写入国家规划，已落地十万卡AI超集群曙光8000、H200服务器，美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI芯片散热。
　　2）公司：控股子公司天璇半导体布局金刚石散热片，已获小批量测试订单
　　①公司自研MPCVD设备，主要布局4英寸及以上多晶金刚石散热片。目前金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。
　　②天璇半导体：26H1同比减亏41%，郑州工厂有望扭亏为盈，投建沙雅项目推动多晶金刚石散热片量产。26H1天璇半导体实现营收0.7亿元，同比增长589%；净亏损0.3亿元，同比减亏41%。
　　I．郑州工厂：稼动率、良率逐步提升，26H1大幅减亏。工厂可年产200万克拉CVD金刚石，产品包括半导体散热用金刚石、光学级金刚石、培育钻石。
　　II．沙雅工厂：天璇半导体拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028年公司营业收入分别为7、11、15亿元，同比增长32%、49%、36%；归母净利润分别为1.3、2.4、3.6亿元，同比增长36%、86%、52%。对应PE分别为104、56、37倍。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　1）金刚石钻针订单获取不及预期；2）金刚石散热订单不及预期；3）产能扩张不及预期；4）实控人及高管减持风险；5）再融资风险。