投资要点
　　AI与先进存储投资持续增长，真空及过程控制需求进入加速释放阶段。随着AI算力需求向晶圆制造环节传导，先进逻辑、DRAM及HBM等领域的设备投资持续增加。与此同时，GAA、高层数NAND等技术发展增加了沉积、刻蚀及材料处理环节的复杂度，对真空环境、气体流量和压力控制提出更高要求，相关产品同时受益于设备数量增长及工艺复杂度提升。公司半导体设备零部件主要应用于分子真空泵、干式真空泵及稳压和流量控制设备，已进入Edwards、MKS等国际头部厂商供应体系，有望持续承接下游需求增长带来的订单增量。
　　核心客户内部拓品开始兑现，半导体业务收入与盈利贡献同步提升。公司半导体业务增长主要来自既有客户采购规模扩大及新料号导入，长期合作形成的工艺、质量和交付经验，为客户内部持续拓品提供基础。2025年，公司半导体设备零部件收入同比增长41.60%；2026H1进一步实现收入4,392.24万元，同比增长80.18%，半年收入已达到2025年全年的82.1%。同期业务毛利率达到50.50%，高于公司综合毛利率，半导体业务已开始贡献较明显的收入和毛利增量。随着客户新产品进入量产、采购份额提升及加工工艺优化，该业务有望由前期培育转向持续放量，成为公司未来三年的主要增长来源。
　　产业合作与募投扩产同步推进，国内半导体设备配套有望打开新增空间。中微公司旗下中微半导体参与公司战略配售，公司与中微公司及中微半导体签署战略合作协议，拟围绕半导体设备精密零部件配套、联合研发及工艺优化等方向开展合作，涉及真空系统、气体及流量控制装置等相关产品。公司服务国际客户积累的制造经验，有望进一步应用于国内半导体设备供应链，拓展新的客户和产品机会。与此同时，募投项目拟增加高端加工、检测设备及柔性智能产线，重点强化半导体、医疗和航空等领域的制造能力。随着项目推进和设备逐步投入使用，公司承接新料号及新增订单的能力有望进一步提升。
　　精密制造积累支撑跨行业拓展，成熟业务提供稳定盈利基础。公司长期深耕高端精密零部件领域，在高镍合金、钛合金等难加工材料，以及薄壁、深孔、微孔等复杂结构加工方面形成较深积累，并通过柔性自动化制造适应多品种、小批量的订单需求。上述能力能够在不同产品之间持续复用，为半导体业务拓展提供技术和制造基础。油气服务、分析仪器和工业设备仍是公司主要收入来源，2023—2025年公司综合毛利率连续维持在43%以上。成熟业务持续贡献利润，医疗航空等业务稳步拓展，使公司在加大半导体业务投入的同时，保持较好的经营基础。
　　盈利预测与投资评级：预计2026—2028年公司营业收入分别为9.71亿元、12.81亿元和15.88亿元，同比分别增长28.26%、31.87%和24.00%；归母净利润分别为2.54亿元、3.45亿元和4.23亿元，同比分别增长35.67%、35.87%和22.78%，对应PE分别为22.37倍、16.46倍和13.41倍。公司半导体设备零部件业务受益于核心客户采购增长、新产品持续导入及制造能力提升，收入规模与利润贡献有望持续提高。结合公司成熟业务稳健的盈利基础、半导体业务的成长潜力及当前估值水平，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险；半导体业务拓展不及预期风险；产能释放及盈利改善不及预期风险；行业竞争加剧风险；股价大幅波动风险；境外经营及贸易政策变化风险；北交所市场流动性风险。