板块表现
　　机械设备（申万）板块，本周（2026.10.19-2026.10.23）+3%，近30日-13%，YTD-10.5%。从机械设备申万二级分类来看，本周通用设备+1.5%、专用设备+1.3%、轨交设备-0.2%、工程机械+4.8%、自动化设备+6.5%。
　　硅光晶圆激光隐切加工：连接硅光晶圆制造与封装测试的关键工序
　　晶圆激光隐形切割是指基于超快激光在晶圆内部聚焦形成改性层（改质层）、再经扩片或裂片实现芯片分离的先进后道加工工艺，区别于传统刀片切割与表面激光划片，具备切道窄、热影响区小、损伤低、良率优等特点，是连接晶圆制造与封装测试的关键工序。目前，激光隐形切割在硅光芯片（800G/1.6T光模块）场景已进入规模化量产放量阶段。
　　先进半导体晶圆激光隐形切割（代工服务环节）：
　　1）光互联中的硅光渗透率提升为确定性趋势：根据2026年5月LightCounting数据，2025年光芯片市场空间约40亿美元，预计至2031年达到150亿美元，2025-2031年CAGR为25%；其中，2025年硅光芯片占比32%，市场空间约13亿美元，预计至2031年占比提升至42%，市场空间达到63亿美元，2025-2031年CAGR为30%。（LightCounting统计口径：用于光收发器、AOC、LPO、CPO/NPO中的全部有源光芯片，这里的硅光芯片并不仅指硅光PIC裸die）。根据2026年4月中际旭创投资者关系活动表，中际旭创1.6T和800G光模块中，硅光技术占比已超过一半以上。
　　2）竞争格局：代工玩家稀缺、晶禧半导体先发卡位明确。晶禧半导体是国内具备硅光晶圆激光隐形切割量产能力的专业加工服务商，聚焦AI及硅光领域微纳加工，提供隐形切割、晶圆减薄、AOI检测、分选及贴膜、扩片、UV解胶、裂片一站式服务；切割精度达微米级、量产良率提升至99.8%，并采取“客户芯片结构设计阶段介入”模式，与硅光芯片/光模块头部企业建立长期深度战略合作，技术已成功导入800G/1.6T光模块产线。2026年10月24日九州一轨公告晶禧与光模块头部客户签署晶圆划片代加工服务项目合同，合同总金额为人民币3407.2万元。
　　3）硅光芯片向高集成度、薄型化发展，对边缘完整性、应力控制、微缺陷抑制要求提高，传统机械切割在崩边、微裂纹、切缝损耗方面的局限显现，隐形切割成为重要替代方案。
　　相关标的：九州一轨。
　　超快激光钻孔设备：受益于AIPCB工艺及材料升级，国产验证加速
　　超快激光钻孔设备是指基于皮秒/飞秒级超快激光，通过“冷加工”效应将铜箔、树脂、陶瓷、玻璃等材料的微观化学键直接打断，实现10-50μm级微孔（盲孔/通孔）成型的自动化设备。相比传统CO？激光热加工与机械钻孔，超快激光热影响区极小、无熔渣残留、孔径可达30μm以下，是高端HDI、载板、TGV玻璃基板的关键工序设备。目前，超快激光在PCB微通孔环节正从高端板型向主流HDI加速渗透，在TGV玻璃通孔领域处于小批量验证阶段。
　　1）市场空间：据GIR数据，按收入计，2025年全球超快激光加工设备收入约为7.4亿美元，预计2032年达到10.3亿美元，CAGR为5%。
　　2）国产设备厂交付验证进度：国内设备厂凭借交期、性价比高、可定制化适配工艺等优势加快交付验证。
　　3）需求分析：超快激光钻孔需求主要来自于PCB孔径微细化/材料变化+玻璃基板应用放量+载板国产替代扩产导入，超快激光钻孔设备需求持续提升。
　　相关标的：英诺激光、大族数控、德龙激光、帝尔激光。
　　物理AI：杰克股份缝纫机器人落地波司登工厂，垂类机器人应用落地
　　杰克科技作为我国缝制设备领先企业，公司工业缝纫机销量2010-2023年连续14年排名全球第一，公司布局机器人行业，成立Aitu艾图机器人子公司。根据公司官方公众号10月18日披露，全球首个缝制机器人落地波司登工厂羽绒智造，公司垂类机器人产品应用落地加速。
　　风险提示
　　PCB扩产及技术升级不及预期的风险；液冷订单不及预期及技术变化带来的风险；MPO插芯设备产业化不及预期的风险；芯片电感市场需求不及预期的风险；AIDC电源方案变化及交付不及预期的风险；金刚石散热技术应用进展不及预期；工业母机下游需求不及预期及原材料风险。