订单高增叠加产能释放，经营拐点进一步确立。公司深耕多品种、小批量、短交期的中高端PCB市场，柔性制造与快速交付构筑差异化竞争基础。2024年以来公司经营进入持续修复通道，2025年营业收入同比增长46.94%至8.76亿元，2026H1承接订单金额同比增长86.65%，产能利用率进一步提升至92.81%；同期归母净利润达到0.43亿元，已超过2025年全年水平。随着订单增长、产能利用率提升及产品与客户结构优化，公司盈利驱动力正由单纯规模扩张逐步向“量增+质升”转变。
　　AI算力与电力电子推动PCB结构升级，公司产品、技术与产能布局具备较强承接基础。PCB行业增长正由总量扩张向结构升级演进，AI服务器、光模块、AIDC电力链及新能源汽车高压化持续拉动高多层、HDI、高频高速及高功率PCB需求。公司已形成高多层板、HDI、高频高速板、厚铜板、金属基板等产品矩阵，并具备32层PCB、6阶HDI等技术能力；同时加快珠海中高端产能与泰国海外基地建设，有望进一步提升高端产品供给及全球客户服务能力，在PCB高端化趋势中打开成长空间。
　　CIPB由技术储备迈向产业化，有望打开第二成长曲线。CIPB通过芯片与PCB一体化集成，在功率密度、散热效率、寄生参数及系统集成度等方面具备优势，与AI服务器电源、新能源汽车高压系统、储能及机器人等高功率密度场景高度契合。公司已实现CIPB小批量生产，目前6家客户完成多版打样、3家进入小批量试产，智能化生产线预计2027Q1投产，产业化进程逐步提速。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2026—2028年营业收入分别为17.93/27.74/39.58亿元，归母净利润分别为2.16/4.33/5.33亿元，对应EPS分别为2.02/4.06/4.99元，对应PE值为33.1/16.5/13.4倍；伴随PCB主业盈利修复与CIPB逐步放量，公司业绩有望进入加速释放阶段，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：PCB行业景气度及下游需求不及预期；CIPB客户认证、批量订单导入、专线投产及良率爬坡不及预期；原材料涨价、产品价格竞争及成本传导不畅；新增产能建设进度及产能消化不及预期