一句话逻辑
　　PCB主业拐点确立，多层板产能爬坡与产品结构升级驱动利润率持续修复；CIPB功率基板锁定AI数据中心电源与HVDC等高功率场景，已获麦格米特订单，2027年量产后有望打开第二成长曲线与估值弹性。
　　公司的预期差在哪里？
　　1、市场看到2025年毛利率偏低，容易将其误读为"高景气下盈利能力差、产品低端"。
　　我们认为，公司产能仍处爬坡阶段、多层板是利润修复的主要抓手。
　　PCB行业景气度修复，叠加公司发行可转债募投新增产能，公司产能稼动率仍在爬升，多层板正处于上量阶段，规模效应与产品结构红利尚未充分释放。
　　2026Q1已可看到改善信号：收入2.35亿元，同比+38.06%，综合毛利率回升至19.26%。按弹性测算，2026E公司收入约13.73亿元，较2025年增长约56.74%；综合毛利率由2025年的17.1%提升至21.98%。拆分看，单双面板收入基本稳定，多层板收入将成为收入增长和毛利率改善的主要来源。2026年将继续向高层板方向转型，逐步缩减单双面板产能；2027年以后，CIPB有望成为公司利润率继续上行的核心变量。
　　2、市场对公司的定位是传统PCB小厂，认为其缺乏高端产品的能力
　　我们认为，公司走中高端"小而美"路线，高端产品持续导入，随着产能投放，公司将从“低毛利PCB加工”切向“高层板+CIPB功率基板”
　　1）公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，产品在光模块客户出货，CPO开展验证，如超高层数板、高多阶HDI板、CIPB等产品的研发试制或小批量生产。
　　2）CIPB卡位下一代AI芯片供电，公司先发优势明显：AI芯片功率攀升，垂直供电（VPD）预计成为下一代AI芯片供电架构，CIPB（芯片内嵌功率基板/芯片嵌入PCB）产品，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，降低成本20%-30%，是VPD趋势下的标准化载体。公司CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证环节，正式进入其供应链体系，预计将在27Q1实现CIPB量产。CIPB相关认证周期长达18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试。通过绑定大厂导入业务，进一步增强客户拓展与量产落地的确定性，CIPB工厂公司持股81%，剩余股权由行业龙头顺络电子的产业基金持有。
　　检验与催化
　　检验指标：（1）单季度盈利能力不断提升，净利润同比/环比持续增长；（2）CIPB大批量出货；（3）CIPB产品持续维持高利润率。
　　催化剂：（1）业绩符合“持续增长”趋势或超预期；（2）CIPB技术在AI服务器领域实现客户拓展、产品放量。
　　盈利预测与估值
　　我们预测公司2026-2028年分别实现营业收入13.73/25.36/40.15亿元,同比增长56.74%/84.74%/58.28%;实现归母净利润1.09/2.66 /5.21亿元,同比增长242.17%/145.19%/95.58%。
　　选取科翔股份、中富电路、深南电路作为可比公司,2026-2028年可比公司平均PE分别约为169/74/52倍,同期本川智能对应PE分别为71/29/15倍,各年度均显著低于可比公司平均水平,且公司CIPB等新业务放量在即、成长弹性突出。首次覆盖,给予"买入"评级。
　　风险提示
　　（1）PCB产业景气度由盛转衰，行业竞争加剧，公司盈利能力下滑；（2）CIPB产品在AI服务器领域的验证进度慢于预期或订单量、盈利能力不及预期。