事件
　　普达特科技发布自愿性公告《半导体设备业务发展的进展》，公司自2026年3月24日以来累计取得29台新设备订单，其中14台为半导体设备新订单。
　　投资要点
　　▌半导体设备获得批量正式订单，验证放量拐点
　　公司自2026年3月24日以来累计取得29台新设备订单，其中14台为半导体设备新订单，含单片清洗设备、炉管LPCVD设备，其中含四台硫酸清洗设备，“该批订单”主要面向特色工艺产线与第三代半导体产线，且均为正式订单。同时，190℃先进高温硫酸清洗设备已成功出货，并完成14/7nm节点高性能介质层薄膜沉积的Low-KALDSiOCN炉管设备开发。从业绩传导看，订单尚未进入收入端。2025财年，公司半导体设备业务确认收入5,980万港元、同比增长118.6%，期末尚未确认收入的在手订单2.09亿港元、同比增长31.8%。
　　▌设备需求总量扩张，本土化落差集中于高端清洗与炉管
　　行业总量延续扩张。根据SEMI，受益于AI相关投资及先进逻辑、DRAM与HBM扩产，2026年全球半导体设备市场预计同比增长7%、规模达1,450亿美元。公司披露其半导体清洗设备与炉管LPCVD/ALD设备的全球可服务市场规模为120亿至150亿美元、中国市场为40亿至50亿美元；当前中国半导体清洗设备本土化率已达40%–50%，但高端清洗设备与炉管设备国产化率仍然偏低。
　　目前，高端环节的验证导入窗口正在打开。根据公司公告，公司于2025财年成功交付客户的5台OCTOPUS，其中有两台将用于一家12英寸晶圆代工厂客户、服务28nm制程的关键清洗道次，并含一台高温硫酸清洗（HTSPM）设备；炉管环节，中国LPCVD设备本土化率仅约20%，公司Galilee平台首台LP-SiN已完成验收、首台ALD-SiN已交付。值得注意的是，光伏设备端仍处下行通道：2025财年公司太阳能电池设备收入约1,331万港元。设备及服务整体销售额同比下降36.1%，并计提存货减值3,530万港元，半导体设备订单上行与光伏设备收缩并行。
　　此外，DRAM自身的架构演进正在打开另一条增量。与HBM在封装层面堆叠裸片不同，3DDRAM是把存储单元本身垂直堆叠，需重新设计架构，通过增加垂直方向的结构来提高单位面积的存储密度，单位面积容量可提升约3倍，制造难度高于已成熟的3DNAND。在制造3DDRAM的过程中，需要在堆栈刻蚀与填充中使用不同材料，并引入侧墙隔离层、连接各层的水平MIM电容器阵列以及可在特定层停止的通孔阵列，需要在高深宽比结构内完成保形沉积与均匀填充，沉积、刻蚀、清洗等半导体设备的重要性有望进一步提升。
　　▌公司前瞻布局清洗与炉管薄膜沉积设备
　　产品结构上，公司已形成“湿法清洗+炉管”的半导体设备矩阵。清洗端：CUBE单片清洗设备覆盖6–12英寸硅晶圆与SiC晶圆，面向功率器件、CIS、SiC与GaN，2025财年取得新订单5台、交付6台、完成验收6台。OCTOPUS为12英寸规模化产线旗舰平台，支持8–16腔配置，覆盖背面清洗与正面Solvent、RCA清洗，2025财年取得新订单5台；OCTOPUS-SP针对硫酸去胶与金属残留去除，采用190℃高温工艺；PARALLELO槽式清洗设备首台处于开发与测试阶段。炉管端：Galilee平台覆盖90nm至14/7nm逻辑与存储制程，提供LP与ALD两类薄膜沉积，LP-SiN首台已完成验收、ALD-SiN首台已交付，LP-POLY与ALD-SiOCN已完成主要开发。
　　▌盈利预测
　　预测公司2027-2029年收入分别为7.69、14.69、22.18亿港元，EPS分别为0.01、0.04、0.05港元，当前股价对应PE分别为14.45、5.63、3.73倍，维持“买入”投资评级。
　　▌风险提示
　　订单转化与收入确认进度不及预期的风险；光伏行业持续低迷与油气价格波动拖累整体业绩的风险；高端设备环节海外主导、客户验证周期较长及持续亏损带来的现金流风险。