事件：2026年9月24日，公司发布向特定对象发行A股股票预案及2026年员工持股计划。本次定增拟募集资金总额不超过66.36亿元，其中31.48亿元投向光通信业务，14.98亿元投向能源互联业务，19.90亿元用于补充流动资金；同期推出员工持股计划，拟覆盖不超过222人，涉及股份不超过843.68万股，占公司总股本0.34%，受让价格为34.27元/股。
　　光通信业务拟投入31.48亿元，投向上游光学材料、特种光纤以及数据中心光互联等方向。本次募集资金，光通信业务侧共包含5个项目，分别为新一代光纤研发及生产项目拟使用募集资金7.58亿元、内蒙古光学高端光学新材料项目拟使用募集资金8.62亿元、CPO先进封装研发项目拟使用募集资金1.96亿元、亨通数据智联通信项目拟使用募集资金2.81亿元、AI先进光互联项目拟使用募集资金10.51亿元。
　　其中，新一代光纤研发及生产项目总投资8.82亿元，拟使用募集资金7.58亿元，建设期24个月。项目建成后，预计形成多芯光纤80万芯公里/年、超低损耗多芯光纤10万芯公里/年、保偏光纤3万芯公里/年、空芯光纤10万芯公里/年及多模光纤250万芯公里/年的生产能力。其中，多芯及超低损耗多芯光纤主要面向大容量和长距离传输，保偏光纤可用于CPO/NPO等偏振敏感器件，空芯光纤主要面向低时延等特殊传输场景，多模光纤则主要用于数据中心内部短距离高速互联。
　　内蒙古光学高端光学新材料项目总投资10.41亿元，拟使用募集资金8.62亿元，建设期26个月。项目建成后，预计形成800吨/年光纤预制棒、1,200吨/年高端光学石英材料及600万芯公里/年光纤的生产能力，主要用于补充公司上游光棒及高纯石英材料供给，并为高性能及特种光纤生产提供材料支撑。
　　CPO先进封装研发项目总投资3.00亿元，拟使用募集资金1.96亿元，项目以研发和样机验证为主。项目拟建设分级洁净研发场地，并新增高速信号测试及高精度封装设备，围绕高速CPO光引擎开展硅光设计、高速电信号、先进封装、热管理及系统验证等研发，并进行样机迭代。该项目可与公司保偏光纤、FAU、MPO及高密度光缆等业务形成协同，主要为后续CPO产品客户验证及产业化储备研发能力。
　　亨通数据智联通信项目及AI先进光互联项目分别对应数据中心高密度光缆和FAU环节。其中，1）亨通数据智联通信项目总投资8.14亿元，拟使用募集资金2.81亿元，建设期18个月，项目建成后将形成5000万芯公里/年MPO用高密度光缆产能，主要面向数据中心机房间、楼层间及设备侧的高密度连接需求；2）AI先进光互联项目总投资13.03亿元，拟使用募集资金10.51亿元，建设期36个月，规划新增FAU产能约6300万片/年，重点建设V型槽加工、MT插芯组装及FA光纤阵列组装能力，产品主要用于高速硅光模块及NPO/CPO光引擎等场景，进一步向光纤与芯片之间的精密耦合环节延伸。
　　除光通信业务外，能源互联业务拟投入14.98亿元，另安排19.90亿元补充流动资金。本次募集资金，能源互联侧包括三个项目：1）亨通（揭阳）海洋能源互联与智慧运维项目拟投入6.44亿元，主要建设海缆及柔性软管产能；2）万吨级深远海敷设船项目拟投入4.69亿元，用于补充公司深远海、大载缆量海缆项目的施工能力；3）亨通智能制造产业基地拟投入3.85亿元，主要建设66-500kV高压陆缆产能。上述项目主要对应海缆制造、海上施工和高压电缆三个环节，延续公司现有能源互联业务布局。此外，公司拟使用19.90亿元补充流动资金。
　　同步推出员工持股计划，主要覆盖核心技术、技术管理及市场骨干。本次员工持股计划拟覆盖不超过222人，股份来源为公司此前已回购股份，涉及不超过843.68万股，占总股本0.34%，受让价格为34.27元/股。股份按60%、40%分两期解锁。公司层面以2025年为基准，2026/2027年营业收入增长目标分别为15%/20%，对应触发值12%/16%；归母净利润增长目标分别为90%/100%，对应触发值72%/80%，两项指标任一达成即可按规则解锁。
　　投资建议：公司始终专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案。同时，公司坚持全球化战略，有望在全球通信和能源行业发展中持续受益。
　　风险提示：费用成本加大风险、业务拓展不利风险、市场竞争加剧风险。