芯碁微装：PCB直写光刻行业领先，泛半导体打开第二成长曲线
　　合肥芯碁微装成立于2015年，2021年科创板上市，2026年6月港股挂牌（A+H），是以微纳直写光刻为核心技术的高端装备企业。公司产品覆盖PCB直接成像、泛半导体直写光刻及设备维保。2025年PCB系列收入10.8亿元，同比+38%，占比77%，毛利率36%；泛半导体系列收入2.3亿元，同比+113%，占比17%，毛利率55%。
　　●PCB业务：全球份额第一，AI服务器推动PCB高端化升级
　　公司PCB直接成像设备2025年全球市占率19%、排名全球第一（较2024年15%提升4pct），打破以色列Orbotech、日本SCREEN的长期垄断。AI基础设施建设是核心驱动力：五大CSP2026H1资本开支同比+73%达2817亿美元，2025年全球前40大PCB厂资本开支同比+27%达94.1亿美元。AI服务器GPU板升级至20-26层高阶HDI、交换板达32层以上，推动LDI设备向高分辨率迭代。公司的PCB激光直写设备平均单台售价从2024年204.5万元/台升至2025年227.4万元/台（+11%），高端产品占比提升带动结构优化。合肥一期产能利用率2025年达100%，二期设计产能为一期两倍以上，2026年进入爬坡期。
　　●泛半导体业务：第二增长曲线，先进封装设备进入头部供应链
　　泛半导体业务取得核心突破：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备通过头部封测厂CoWoS-L产线验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线，并获重复批量订单；MAS6P线宽线距6/6μm、效率较国际主流提升50%以上，已获载板头部客户批量订单；PLP2000为国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备，并获采购订单。全球先进封装直写光刻市场预计从2025年5亿元增至2030年31亿元，CAGR达45%；IC载板LDI市场从9亿元增至18亿元。当前公司半导体相关LDI市占率仅3%，全球CR5达83%，国产替代空间广阔。
　　●全球化布局：A+H双平台赋能，预期海外占比持续提升
　　2026年6月H股挂牌，募资超30亿港元，投向研发/产能/并购。海外收入占比从2023年7%升至2025年20%，25年外销毛利率46%显著高于内销37%，通过泰国子公司辐射东南亚、日韩稳定批量出货。
　　●投资建议
　　我们预测2026-2028年收入27.2/42.4/61.8亿元，归母净利润6.5/11.2/16.5亿元，对应PE 87/51/35x，首次覆盖给予“买入”评级。
　　●风险提示
　　下游PCB/先进封装资本开支不及预期；高端客户认证进度慢于预期；行业竞争加剧导致毛利率下滑；海外市场拓展不及预期；核心技术人员流失风险。