创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备
　　晶盛机电前身系上虞晶盛机电工程有限公司，2010年12月整体变更为股份有限公司，2012年5月11日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码300316）。公司属专用设备制造业，聚焦“先进材料、先进装备”，产品覆盖晶体生长设备、智能化加工设备、蓝宝石材料、碳化硅衬底、石英坩埚及精密零部件等，是国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业。
　　公司于2012年5月11日在深交所创业板挂牌，为单一A股上市（无H股、无多地上市）。上市后公司通过向特定对象发行股票等方式多次募资，支撑半导体装备与材料产能扩张；2022年完成非公开发行（兴业证券主承销），持续强化研发与制造能力。资本平台清晰、融资纵深充足。
　　公司发展主线可概括为：以晶体生长设备技术突破为起点，沿“半导体硅片设备—化合物半导体装备—光伏整线装备”持续品类扩张，并以资本市场融资加速产能与研发升级。