公司“装备+材料+耗材零部件”三大业务平台持续深化。公司坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，已形成半导体装备+半导体衬底材料及+半导体耗材及零部件三大核心业务板块。半导体装备覆盖集成电路（8-12英寸大硅片全流程设备、外延设备、先进封装设备）、化合物半导体（碳化硅长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，率先开发12英寸碳化硅外延设备）、光伏装备（硅片+电池+组件全产业链核心装备）三大领域。衬底材料方面，8英寸碳化硅衬底已实现规模化量产并获海内外客户批量订单，12英寸碳化硅晶体生长技术实现突破并建设中试线送样验证。耗材及零部件方面，半导体石英坩埚实现国产替代并市占率领先，子公司晶鸿精密覆盖腔体、传动装置等核心零部件并获头部客户认证批量供货。
　　业绩因光伏周期短期承压，半导体业务逆势增长结构持续优化。2025年公司实现营业收入113.57亿元，同比-35.38%；归母净利润8.85亿元，同比-64.75%，主要受光伏行业周期性调整及Q4计提存货跌价准备约3.5亿元影响。其中集成电路与碳化硅相关设备及材料收入达18.50亿元，半导体业务结构持续优化。截至2025年末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），半导体业务订单占比持续提升。
　　碳化硅衬底进入产业化前夜，全球化布局加速推进。公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
　　投资建议：我们预计公司26-28年实现归母净利润11.14/13.39/16.63亿元，同比+25.9%/+20.2%/+24.1%，对应EPS为0.85/1.02/1.27元。公司半导体业务结构持续优化，订单占比持续提升，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观需求下滑，海外开拓风险等