国内模拟芯片自给率提升明显，国产替代空间广阔。根据Statista统计，2024年中国模拟芯片行业市场规模为1986.4亿元，预计2028年中国模拟芯片行业市场规模将达2587.7亿元，2024-2028年均复合增长率可达6.83%。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率已从2019年的9%提升至2024年的16%左右。受地缘政治不确定性加剧影响，叠加国家“十五五”规划纲要政策驱动，晶圆代工行业的国产替代空间巨大。
　　公司具备12英寸硅光晶圆量产能力，与业界先进水平保持同步。公司成立以来，紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。公司硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。目前，公司正在导入3.2T近封装光学（NPO）产品，并将进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进，与业界先进水平保持同步。
　　产能利用率接近满产，积极扩产把握发展机遇。公司产能利用率已从2023年度的55.23%提升至2025年度的96.38%，总体产能已经趋于饱和，亟需完成产能扩充。目前公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，产线建成后公司产能合计将达到12万片/月，为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障。
　　盈利预测与投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营业收入36.07亿元、66.90亿元、89.27亿元，同比增速分别为39.67%、85.49%、33.44%，实现归母净利润分别为-27.22亿元、-31.40亿元、-28.24亿元，对应EPS分别为-1.15元/股、-1.33元/股、-1.19元/股。截止2026年9月16日，可比公司中芯国际、晶合集成、燕东微的PB（2026E）分别为6.34倍、3.29倍和3.78倍，均值为4.47倍，公司2026年每股净资产（BPS）为3.14元/股，基于公司与国内龙头在制程节点和产能规模上仍然存在差距，谨慎给予公司2026年4-4.5倍PB，目标价为12.56-14.13元/股
　　风险提示：产品及技术研发不及预期、关键研发人员流失、产能释放不及预期等。