光博会召开，硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO架构逐步落地。根据科创板日报，第27届光博会召开，随着AI算力需求升级，光电传输需求推动光器件升级，单通道400G技术底座成型、硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO架构逐步落地。1.6T产品开始上量，成为从模块到光引擎、芯片等展出的主角，3.2T/6.4T以NPO、CPO样机验证为主。可插拔继续上量的同时，NPO技术加速落地，CPO技术持续进阶、呈现从技术验证走向规模化量产的趋势。另外，硅光已从1.6T可插拔的降本方案，升级为NPO/CPO的系统底座。受限于上游材料和元器件扩产的客观规律，交付周期和良率成为下游应用端关注的重点。
　　根据集微咨询，NPO功耗较可插拔降低约30%-40%，2026-2027年为黄金窗口期。CPO功耗降低50%-60%，预计2026年下半年小规模量产，2027-2028年规模化爬坡。谷歌今年4月下达1200万只NPO光模块订单（约120-150亿元），验证NPO的商用可行性，英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机8月宣布全面量产，台积电COUPE平台下全球首款200Gbps微环调制器已开始生产，博通CPO产线月产能将于2027年第一季度跃升至万级。建议关注受益于光通信传输速率升级的国内产业链光芯片、光模块公司的景气持续度，以及相关设备、材料环节。
　　苹果发布首款折叠屏手机，TrendForce预估其出货量500万台、2026年全球折叠手机出货量同比微幅成长0.5%。根据TrendForce，苹果推出首款折叠屏手机iPhone Duo，预计2026年出货量约500万台，或获得折叠屏手机24.8%市占率。2026年全球折叠屏手机出货量约2020万台，同比微增0.5%。除苹果外，安卓品牌合计出货量仅约1520万支、同比降低逾20%，主要原因是零部件成本大幅上涨。
　　折叠设备技术竞争已转向薄型轻量化、低折痕及长期可靠度。折痕改善不再依靠铰链或单一材料，而是朝着超薄柔性玻璃（UTG）、光学透明胶（OCA）、OLED模组与支撑结构协同设计发展，通过材料模量、厚度分布与堆叠位置的匹配，控制弯折区域的应力分布。建议关注苹果折叠屏手机出货利好的代工、精密结构件、屏幕等产业链环节厂商。
　　投资策略：建议关注受益于光通信传输速率升级的国内产业链光芯片、光模块公司的景气持续度，以及相关设备、材料环节。建议关注苹果折叠屏手机出货利好的代工、精密结构件、屏幕等产业链环节厂商。
　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧