研报摘要：
　　AI算力驱动光模块代际升级，封测设备迎来量价齐升。AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级。2025年全球800G光模块出货量预计达1800万至1990万只，同比翻倍增长，1.6T产品已实现量产突破，预计2026年进入快速放量期。下游出货量增长直接拉动封测设备需求，叠加高速率产品对精度、效率与一致性要求全面提升，推动设备向高精度、高自动化升级，单台设备价值量与单条产线投资额同步上行。需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升双重驱动。
　　测试、耦合、贴片为高价值核心环节，行业空间快速扩容。光模块封测流程涵盖贴片、键合、耦合与测试，其中测试设备价值占比最高，2024年芯片老化测试设备全球市场规模16.3亿元，占高端光模块封测设备总市场的31.4%。耦合是工时最长、最易产生不良品的工艺瓶颈，全球光耦合机市场规模2024年达12.1亿元，预计2029年增至22.7亿元。贴片精度随速率提升持续升级，固晶贴片机2024年全球市场规模占比约18.9%。随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场空间有望从2024年的51.8亿元增至2029年的101.6亿元，接近翻倍。
　　精度与效率双重约束，驱动封测设备向自动化、平台化、标准化演进。高速率、高集成光模块放量，对贴片、耦合、测试环节的操作精度与产线节拍要求同步提升。传统手工耦合单通道耗时超30分钟，良率仅70%-80%，而高速率模块良率要求已达90%以上，传统单机与分立仪器模式难以为继。CPO等先进封装推动测试边界从模块级向晶圆级、芯粒级前移，测试设备由分立仪器向光电一体化自动平台升级。我们判断，具备整线协同、标准化接口与光电一体化测试能力的设备商将占优。
　　海外龙头产能刚性，国产设备厂商迎来导入窗口。海外龙头订单饱满、交期拉长，国产设备迎来导入窗口。中低端环节国产化率已较高，耦合设备整体国产化率达80%，贴片设备国产厂商已居全球第一，但高精度贴片、高端测试仪器等领域仍由海外主导。国内企业在采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元及光电子器件测试设备等环节已完成布局，部分指标接近或持平国际先进水平，有望加速导入。随着光模块产线向全流程自动化演进，自动化、整线化解决方案成为扩产核心路径，国产设备厂商迎来结构性机会。
　　投资建议：我们认为，光模块封测设备行业当前处于AI算力驱动的技术迭代上行周期，CPO、硅光等新技术带来明确的设备增量空间，国产替代仍处于加速期，业绩弹性充足。基于此，首次覆盖给予“标配”评级。建议聚焦各细分赛道技术壁垒高的龙头标的：1）罗博特科收购德国ficonTEC后具备CPO全流程封测设备供应能力，深度绑定英伟达、台积电等头部客户；2）联讯仪器为光通信测试仪器国产替代领军者，系全球第二家推出1.6T全套核心测试仪器的厂商；3）猎奇智能为封装设备细分冠军，2025年贴片、耦合设备全球市占率分别达20%、23%，覆盖全球头部光模块厂商。
　　风险提示：技术迭代不及预期；AI算力建设需求不及预期等。