>> 中信建投-乐鑫科技(688018)从连接驱动到功能驱动,公司新兴应用领域快速成长-260914
| 上传日期: |
2026/9/14 |
大小: |
770KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
阎贵成,梁艺 |
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此报告为加密报告 |
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核心观点 2026年H1公司继续围绕“处理+连接”的产品战略,依靠工控领域、智能农业、新型开发者市场等新兴下游业务实现营业收入历史新高。随着人工智能技术向边缘侧演进,物联网产业由“连接驱动”到“功能驱动”升级,公司顺应行业趋势,持续迭代AIoT芯片等产品,S31、P4等新产品放量有望驱动公司营收加速成长。同时,公司重点关注产品生态建设,通过ESP-Claw、ESP-Vis ion以及对MCP等前沿AI开发技术的支持,进一步降低AI与物理设备结合的门槛,以吸引更多开发者并扩大产品的应用领域。 事件 公司发布2026中报。2026H1公司实现营业收入14.81亿元,同比增长18.88%;毛利率提升至49.3%,同比提高4.1个百分点;归母净利润3.34亿元,同比增长27.93%;26Q2实现营业收入8.33亿元,首次突破8亿元,创同期历史新高,同比增长21.09%,毛利率提升至50.0%。 简评 26H1营收稳健增长,盈利质量持续改善 26H1公司实现营业收入14.81亿元,同比增长18.88%,26Q2实现营业收入8.33亿元,同比增长21.09%,创同期历史新高,在传统智能家居等景气度一般的情况下,公司依靠拓展产品应用领域等实现收入稳步增长。26H1公司实现归母净利润3.34亿元,同比增长27.93%,毛利率提升至49.3%,主要系公司产品结构持续优化,软件生态、平台能力提升产品竞争力所致。费用方面,26H1公司销售/研发/管理费用率为3.2%/21.5%/3.2%,同比提高0.2/0.8/0.2个百分点,整体费用率较为稳定。 端侧AI需求持续扩大,生态建设助力技术平台应用边界不断扩展 公司乘端侧AI之东风,产品应用场景从智能家居逐步向工业自动化、能源管理、智慧农业等多场景渗透,过去公司的第一大下游为智能家居,包括带屏家电、白电、灯带类、高性价比穿戴设备等场景,在宏观经济环境与地缘政治不确定性的双重影响下,智能家居需求增长放缓。然而,在AI赋能之下,越来越多的传统设备开始具备智能化能力,同时大模型和AI开发工具显著降低了硬件创新门槛,吸引越来越多软件开发者进入AI硬件领域,不断催生新的产品形态和应用场景。在此背景下,公司凭借完善的生态能力以及多元化的产品组合,在工控领域、智能农业、新型开发者市场等新兴下游业务实现快速增长。同时,公司持续完善开发者生态以及工具链,通过ESP-Claw、ESP-Vision以及对MCP等前沿AI开发技术的支持,进一步降低AI与物理设备结合的门槛。 公司产品能力持续演进,从连接驱动转向功能驱动 公司产品以“处理+连接”为战略,从连接驱动周期转向功能驱动周期,相关产品持续迭代。公司具备边缘AI功能的ESP32-S3芯片投放市场已数年,目前仍在成长期中增长迅速,深受市场好评。更高算力的AIoTESP32-P4芯片已经量产,目前正在销售推广的新兴期阶段,销售逐步增长,ESP32-S31主要面向嵌入式AI和信号处理任务也已经进入量产阶段,预计未来将实现放量增长。同时公司正积极推进下一代基于自研RISC-VIP的AI端侧芯片的研发,预计采用12nm先进制程,大幅提升能效比于本地AI推理算力,实现向物理AI时代所需的高性能、高交互智能计算平台发展。这些新产品将公司以连接功能为主的微控制器,拓展至通用处理、高性能无线连接和边缘智能,新产品的放量也将带动公司营收取得更为积极的增长。 盈利预测与估值 预计2026-2028年营业收入分别为31.1亿元、41.2亿元和50.8亿元,同比增长21.2%、32.3%和23.4%,对应归母净利润分别为6.4亿元、8.6亿元和10.9亿元,当下市值对应的PE分别为37.75、28.10和22.37倍,维持买入评级。 风险分析 1、原材料采购价格上涨及短缺风险:公司产品生产涉及晶圆、存储器件、封装测试等多个供应阶段,目前全球半导体产业链存在一定波动,存储器件出现价格上涨或供应紧张的情况。若存储器件价格持续上涨或供应紧张,公司的经营状况和盈利水平将可能受到不利影响。 2、业务拓展不及预期风险:公司持续拓展新兴下游应用场景,但新兴应用仍处于发展阶段,若新兴应用市场发展不及预期,则会对公司经营业绩产生不利影响。 3、研发进度不及预期风险:公司正在积极推进下一代基于自研RISC-VIP的AI端侧芯片、无线通信技术的研发,若研发进度不及预期,则会对公司未来发展产生不利影响。
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