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>> 华源证券-上峰材料(000672)水泥主业承压,半导体股权投资大幅增厚利润-260910
上传日期:   2026/9/10 大小:   265KB
格式:   pdf  共3页 来源:   华源证券
评级:   买入 作者:   戴铭余,郦悦轩,王彬鹏
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投资要点:
  事件:公司发布2026年中报,实现收入18.39亿元,同比-19.09%,归母净利润13.64亿元,同比+452.54%;其中单二季度实现收入11.17亿元,同比-15.43%,归母净利润13.32亿元,同比+698.01%。公司拟每10股派发现金红利1.57元(含税)。
  水泥产业链业务系统性承压。1)水泥熟料业务:26H1,实现营收15.46亿元,同比-21.45%,毛利率24.68%,同比-5.44pct。量价拆分来看,公司水泥熟料销量825.25万吨,同比-7.35%。根据我们测算,水泥熟料吨营收、吨成本、吨毛利分别为187、141、46元,同比分别-34、-13、-20元。2)砂石骨料业务:26H1,实现营收1.12亿元,同比-20.18%,毛利率64.64%,同比+0.33pct。3)混凝土业务:26H1,实现营收0.74亿元,同比+17.89%,毛利率4.89%,同比-12.41pct。4)环保处置业务:26H1,实现营收0.60亿元,同比+18.49%,毛利率24.88%,同比+13.58pct。5)房地产业务:26H1,实现营收0.08亿元,同比+76.91%,毛利率-59.28%,同比-59.59pct。
  半导体股权投资业务迎来丰收,IC封装基板业务开始并表。1)股权投资:26H1公司公允价值变动收益14.63亿元,同比+4136.26%,投资收益1.57亿元,同比+81.44%,大幅增长主要得益于投资的盛合晶微成功上市发行。截至6月末,公司新经济股权投资累计规模达21.70亿元,其中,投资的长鑫科技7月完成上市,多个被投项目进入IPO申报、辅导阶段,后续有望持续提供收益。2)IC封装基板业务:美琪电路自26Q2起由公司控股开始合并报表,Q2实现营业收入1579.54万元,利润总额为亏损454.91万元。公司已开始新增投入6亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产,后续有望成为新增长极。
   26H1费用率小幅增加,经营性现金流有所减少。26H1公司期间费用率17.88%,同比+0.74pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.88%、11.53%、2.39%、1.08%,分别同比+0.23、+0.53、+0.62、-0.63 pct。其中26Q2期间费用率13.68%,同比-1.29 pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.50%、8.38%、2.45%、0.35%,分别同比+0.01、-0.07、+0.39、-1.61 pct。26H1公司经营活动现金流净额3.11亿元,同比-34.50%,主要由于建材业务经营效益下降。
  盈利预测与评级:考虑盛合晶微、长鑫科技上市带来的短期大额利润增厚,以及后续项目的上市预期,我们上调公司业绩预测,预计公司2026-2027年归母净利润分别为38.35、11.60亿元,新增2028年归母净利润预测12.13亿元。9月9日股价对应的PE分别为4/13/12倍。维持“买入”评级。
  风险提示:水泥需求持续下滑,超产政策执行不及预期,投资业务发展不及预期
 
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