事件：公司发布2026年半年报，2026H1公司实现营收40.21亿元、同比+34.16%，实现归母净利润2.15亿元、同比+514.75%，实现扣非归母净利润2.07亿元、同比+754.21%。
　　点评：业绩符合预期。2026年上半年铜箔行业景气持续修复，锂电铜箔板块整体回暖，高端PCB铜箔供需偏紧、行业量价齐升。动力及储能电池需求高增，构成锂电铜箔核心增长驱动；叠加高端服务器领域需求快速释放，进一步放大高端铜箔供给缺口。公司把握行业机遇，持续提升高附加值产品占比，并择机上调加工费，盈利水平得到有效增厚。报告期公司铜箔产量36,228吨，其中高频高速基板用铜箔供不应求，产量占PCB铜箔总产量比重突破50%。
　　高性能铜箔国产替代潜力充足，行业国产化进程持续提速。当前我国高频高速覆铜板、高端电子铜箔等关键材料国产化率不足20%，在政策端大力扶持背景下，国产替代空间广阔。伴随国内高端电子铜箔需求持续扩容，相关产品进口规模及进口金额维持高位，据公司公告所引用的海关数据，2025年我国无衬背精炼铜箔进口量达78,549吨，进口均价17,399美元/吨。受益于5G通信、云计算、数据中心、物联网、AI、新能源汽车、智能驾驶及智能家居等新兴产业高速发展，全球高端电子产业需求持续上行，高频高速电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端柔性电路板用铜箔、大功率基板用超厚铜箔等高端品类，已成为电子电路铜箔核心发展方向。公司自主研发的系列高端铜箔产品陆续通过国际头部客户认证，现已实现批量供货，充分受益于行业国产替代红利。
　　核心技术积淀深厚，高端电子电路铜箔产品实现产业化落地。历经多年技术深耕与产能积淀，公司已全面掌握铜箔领域多项核心关键技术，尤其在高频高速PCB用铜箔赛道具备突出内资企业竞争优势，RTF铜箔产销规模位居内资企业首位；HVLP14代铜箔于报告期内实现对下游客户批量供货。报告期内，公司自主研发的高端HVLP铜箔产品综合性能持续优化提升，顺利实现规模化出货；同时，HVLP系列产品产业化项目获评安徽省未来产业示范应用项目，“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”成功入选安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”立项项目，技术产业化成果显著。
　　投资建议：考虑铜箔加工费有望持续修复，叠加高端产品放量，预计公司2026-2028年归母净利润为5.34/8.28/11.76亿元，对应9月8日收盘价PE为163.7/105.6/74.4x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新能源车销量不及预期；原材料价格波动不及预期；电子箔需求不及预期